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2026年计算机工程、机械制造与机器人国际会议(MMRCE 2026)

发布时间:2025/12/22

2026年计算机工程、机械制造与机器人国际会议(MMRCE 2026)


会议邮箱:mmrce@sub-paper.com

会议地点:中国·重庆

会议官网:www.mmrce.com


会议亮点

主题明确:以“创新驱动,智创未来”为主题,探讨机械制造、机器人和计算机工程领域的前沿技术和理念。

高端交流平台:汇聚全球顶尖专家、学者及行业领袖,分享最新研究成果和实践经验。

文化氛围独特:参与者不仅能领略到当地的历史文化魅力,还能感受到这座城市在科技创新方面的巨大成就。


征稿主题

机械制造:

能源机械、可持续设计、绿色设计与制造、流体处理和控制、结构强度和坚固性、机器人科学与工程、机械动力学及其应用、机械传动理论及应用、摩擦和磨损理论和应用、机械控制与信息处理技术

机器人:

感知系统、移动机器人、可视化服务、智能养老机器人、移动传感器网络、微型机器人和微纵、机器人传感和数据融合、搜索、救援和野外机器人

计算机工程:

编程范例、科学计算、进化计算、逻辑编程、机器学习、软件工程、软件测试、符号数学、计算机编程、量子计算理论、数据库管理系统


参与方式

旁听参会:不投稿且不参与演讲及展示。

汇报参会:提交摘要,10-15分钟口头报告演讲。(口头汇报或海报张贴)

会议投稿:文章需全英文投稿,请将英文稿件(Word)发送至组邮箱mmrce@sub-paper.com,邮件标题为“作者姓名+联系方式+投稿。


检索与出版

评审录用后,文章将以会议论文集的形式出版,并最终提交EI Compendex、Scopus和Inspec等数据库检索。


◆作者可通过iThenticate或其他查询体统自费查重,否则由文章重复率引起的被拒搞将由作者自行承担责任。涉嫌抄袭的论文将不被出版,且公布在会议主页。

◆文章需原创且未曾发表过。

◆会议仅接受全英稿件。

来源/发布:www.mmrce.com

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