2026年物联网技术、软件系统与电子工程国际会议(ITTSSEE 2026)

2026 International Conference on Internet of Things Technology, Software Systems, and Electronic Engineering（ITTSSEE 2026）

会议地点：温州，中国

截稿时间：以官网为准（早投稿早审核早录用）

大会网址：www.global-meetings.com/ittssee

投稿邮箱: ei_scim@163.com

投稿主题请注明: ITTSSEE 2026+通讯作者姓名+谢老师推荐（否则无法确认您的稿件）

●会议简介

2026年物联网技术、软件系统与电子工程国际会议(ITTSSEE 2026)定在中国温州举行。会议旨在为从事物联网技术、软件系统与电子工程等领域的研究的专家学者提供一个共享科研成果和前沿技术，了解学术发展趋势，拓宽研究思路，加强学术研究和探讨，促进学术成果产业化合作的平台。大会诚邀国内外高校、科研机构专家、学者，企业界人士及其他相关人员参会交流。

●论文收录

向ITTSSEE 2026提交的所有全文都可以用英语书写，并将发送给至少两名评审员，并根据原创性、技术或研究内容或深度、正确性、与会议的相关性、贡献和可读性进行评估。ITTSSEE 2026所有被接受的论文将在会议记录中发表，并提交给Scopus、EI Compendex、CPCI、CNKI、Google Scholar进行索引。

●征文主题

（主题包括但不限于）

主题一：物联网技术               

人工智能技术与应用

CPS技术与智能信息系统

物联网环境中的多网资源共享

物联网技术体系架构

物联网中的云计算与大数据

边缘智能与区块链

智慧城市

物联网可穿戴设备

智能家居

物联网与传感器技术

物联网电子

物联网支持技术

物联网网络

物联网应用

物联网体系结构

物联网平台

物联网 管理

物联网隐私与安全

物联网性能

物联网互动

主题二：软件系统

系统架构设计

软件开发工具

用户界面优化

系统性能提升

安全性与隐私保护

云计算与分布式系统

人工智能集成应用

主题三：电子工程

电子科学与工程

制冷与低温工程

微光电器件技术

电子与电气工程

太阳能发电设备

电磁学与光子学

智能电网与电路

微波理论与技术

工业电子和自动化

电子及嵌入式系统

信号与多媒体处理

光子学和光电子学

半导体的电光现象

机器人与雾化工程

电路、设备和系统

高压直流输电技术

模拟电路和数字电路

现代电路理论与应用

等相关主题

●提交论文

1.直接将您的文章或摘要投到我们的会议邮箱，我们收到后会第一时间回复您。

投稿邮箱：ei_scim@163.com （备注谢老师推荐享优先审稿和投稿优惠）

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2.审稿流程：作者投稿-稿件收到确认（1个工作日）-初审(1-3工作日) -告知结果（接受/拒稿），越早投稿越早收到文章结果。

●投稿说明

1.本会议官方语言为英语，投稿者务必用英语撰写论文。

2.稿件应为原创作品，未在国内外刊物上发表过,不接受一稿多投。作者可通过Turnitin查询系统查重。涉嫌抄袭的论文将不被出版。

3.请根据格式模板文件编辑您的文章。

4.文章至少6页。学生作者或多篇投稿有优惠。

5.只做报告不发表论文的作者只需提交摘要。

6.投稿主题请注明: ITTSSEE 2026+通讯作者姓名+谢老师推荐（否则无法确认您的稿件）

●联系方式

会议官网：www.global-meetings.com/ittssee

邮箱：ei_scim@163.com （备注谢老师推荐享优先审稿和投稿优惠）

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