2026年电子材料与计算机工程国际学术会议（EMCE 2026）

2026 International Conference on Electronic Materials and Computer Engineering（EMCE 2026）

会议信息

大会地址：北京

最终截稿时间：以官网时间为准（延期投稿请咨询组委会田老师）

接受/拒稿通知：投稿后3个工作日左右

投稿请备注：EMCE投稿+通讯作者姓名+田老师推荐，方便安排审稿，可享优惠价及优先审稿与录用权

会议简介

2026年电子材料与计算机工程国际学术会议（EMCE 2026）将于中国北京举行。此次会议将汇聚相关领域******知名专家学者，围绕国内外相关领域最新的研究成果、科技前线和产业发展，深入交流探讨电子材料与计算机工程领域前沿热点。大会诚邀国内外高校、科研机构专家、学者，企业界人士及其他相关人员参会交流。

大会主题（研究领域包括但不限于以下主题）

主题1：电子材料

物理化学

半导体材料

导电金属及其合金材料

电磁屏蔽材料

介电材料

压电与铁电材料

磁性材料

光电子材料

集成电路

电子信息计算机材料

纳米材料的制备与应用

复合材料的创新设计

材料的力学性能研究

先进表征技术在材料科学中的应用

增材制造技术中的材料创新

高性能材料的加工工艺改进

材料的精准制造与成型技术

电子功能材料

能源材料的开发与应用

自适应材料系统与技术

材料的可持续性与环保

材料的可持续性与环保

材料的模拟与建模

智能与仿生材料

热电材料与导热材料

光电材料与器件

合成聚合物与高分子材料

主题2：计算机工程

人工智能与自动化系统

智能自动化与流程优化

机器人技术与人机协作

信息安全与隐私保护

网络安全策略与模型

数据隐私与加密技术

人机交互与用户体验

用户界面与体验设计

可用性研究与评估

物联网与智能系统

物联网系统设计与实现

智能传感器网络

云计算与边缘计算

容器化与微服务架构

边缘计算与实时分析

社会计算与协同平台

协作系统与集体智能

技术增强的社会互动

数据分析与决策支持

多准则决策分析

数据挖掘与知识发现

信息系统与企业建模

企业系统集成与互操作性

商业流程建模与优化

人工智能与机器学习应用

AI在管理决策中的应用

机器学习算法开发

运筹学与优化

整数规划与组合优化

网络优化与算法设计

投稿须知：

1. 论文必须是英语稿件，不得少于6页（中文投稿可提供专业翻译服务）；

2. 本次论文未在国内外学术期刊和会议发表过；

3. 作者可通过CrossCheck, Turnitin或其他查询系统自费查重，否则由文章重复率引起的被拒稿将由作者自行承担责任。论文全文重复率不超过20%；

4. 涉嫌抄袭的论文将不被出版，且公布在会议主页；

5. 发表论文的作者需提交全文进行同行评审，只做报告不发表论文的作者只需提交摘要；

6. 论文模板下载及投稿指引：请前往大会官网首页。

文章出版

出版物：所有被会议录用的英文稿件将会发表在会议论文集上, 更多详情请与我们联系。

收录检索：EI Compendex、CPCI、Scopus、CNKI、Google Scholar等。