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2024 第四届信息技术与云计算国际会议(ITCC 2024)
2024/01/11
2024 第四届信息技术与云计算国际会议(ITCC 2024)-EI核心
2024 4th International Conference on Information Technology and Cloud Computing (ITCC 2024)-EI Compendex
会议地点:东京,日本
时间: 2023年5月24日- 26日
网址: http://www.itcc-conf.net/
邮箱: itcc_conf@163.com
● 会议简介
2024 年第四届信息技术与云计算国际会议(ITCC 2024)将于 2024 年 5 月 24-26 日在日本东京举行。ITCC 2024 将汇集顶尖的学术科学家、研究学者和研究人员,分享和交流他们在信息技术和云计算各方面的经验和研究成果。它还将为研究人员、从业人员和教育工作者提供一个首要的跨学科论坛,介绍和讨论信息技术和云计算领域的最新创新、趋势、关注问题、遇到的实际挑战以及采用的解决方案。
● 论文出版和检索
被录用的文章将被收录在会议论文集中,由 ACM 出版(ISBN:979-8-4007-1675-1),并被Ei Compendex、Scopus和其他重要数据库检索。
*往届所有收录在ITCC 2021-2023会议中的文章均已全部被ACM出版并被EI Compendex和Scopus检索
● 征文主题
(主题包括但不限于这些,更多详细主题请见官网: http://www.itcc-conf.net/)
信息理论
信息技术的应用
人工智能与计算智能
互联网技术
控制理论
计算机仿真
信号与图像处理
信息技术管理
模式识别
无线通信与移动计算
数据挖掘
CAD/CAM/CIM
软计算与智能系统
生物信息学与计算生物学
● 演讲专家
Prof. Biao Huang(Fellow IEEE , Fellow CAE),阿尔伯塔大学,加拿大
Prof. Henry Leung(Fellow IEEE, Fellow SPIE)卡尔加里大学, 加拿大
Prof. Genci Capi,法政大学,日本
Prof. Jianhua Ma 法政大学,日本
Prof. Hamid R. Arabnia,佐治亚大学,美国
Prof. Shigeo Akashi 东京理科大学,日本
● 提交论文
1. CMT线上投稿系统: https://cmt3.research.microsoft.com/ITCC2024/
2. 直接将您的文章或摘要投到我们的会议邮箱,我们收到后会第一时间回复您。
投稿邮箱:itcc_conf@163.com
3.审稿流程:作者投稿后将于1-2周收到稿件结果,越早投稿越早收到文章结果。
● 投稿说明
1. 本会议官方语言为英语,投稿者务必用英语撰写论文。
2. 稿件应为原创作品,未在国内外刊物上发表过, 不接受一稿多投。 作者可通过Crosscheck, Turnitin或其他查询系统查重,否则由文章重复率引起的被拒搞将由作者自行承)担责任。涉嫌抄袭的论文将不被出版,且公布在会议主页。
3. 请根据格式模板文件编辑您的文章(http://www.itcc-conf.net/submission.html)
4. 只做报告不发表论文的作者只需提交摘要。
● 联系方式
会议官网:http://www.itcc-conf.net/
邮箱:itcc_conf@163.com
电话咨询:15001035132(微信同号)
QQ咨询:1455341287(您将在第一时间得到回复,添加时请备注“ITCC 2024”)
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