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2026机械电子工程、半导体材料与凝聚态物理国际会议(MEMSMCP 2026)

发布时间:2025/12/19

2026机械电子工程、半导体材料与凝聚态物理国际会议(MEMSMCP 2026

2026 International Conference on Mechanical and Electronic Engineering, Semiconductor Materials, and Condensed Matter PhysicsMEMSMCP 2026

会议地点:广州,中国

截稿时间:以官网为准(延期投稿者请联系大会老师咨询)

网址:www.global-meetings.com/memsmcp

邮箱:hshfgsgbfchsj@163.com(备注肖老师推荐享优先审稿和投稿优惠)

投稿主题请注明: MEMSMCP 2026+通讯作者姓名(否则无法确认您的稿件)

●会议简介

2026机械电子工程、半导体材料与凝聚态物理国际会议MEMSMCP 2026)定在中国广州举行。旨在为从事机械电子工程、半导体材料与凝聚态物理的科研学者、技术人员及相关人员提供一个共享科研成果和前沿技术,了解学术发展趋势,拓宽研究思路,加强学术研究和探讨,促进学术成果产业化合作的平台。大会诚邀国内外高校、科研机构专家、学者,企业界人士及其他相关人员参会交流。

●论文收录

MEMSMCP 2026提交的所有全文都可以用英语书写,并将发送给至少两名评审员,并根据原创性、技术或研究内容或深度、正确性、与会议的相关性、贡献和可读性进行评估。MEMSMCP 2026所有被接受的论文将在会议记录中发表,并提交给ScopusEI CompendexCPCICNKIGoogle Scholar进行索引。

●征文主题

(主题包括但不限于)

主题一:机械电子工程

电信工程

微电子系统

机械设计与制造

机械测量、控制和自动化

状态监测、故障诊断和智能维护系统

机械自动化

传感器

智能测控

数字化加工

自控机床设备

医疗微型器械

电力电子技术

电子信息技术

电子科学与技术

雷达信号和数据处理

机电传动及复合传动

电磁场与微波技术天线、传播和传输技术

复杂机电产品的设计理论与方法

3D加工与集成技术

MEMS和传感器技术

主题二:半导体材料

二极管

LD和LED中的位错

半导体异质结构

光耦合器

基于半导体结构的红外

绿光和蓝紫色脉冲激光器

集成锁模激光系统在半导体光子集成电路中

微机电系统制造与技术

平行传输中的迁移率

新型先进计量解决方案

量子半导体建模中的非线性问题

边缘发射半导体激光器横向模式工程的新方法

薄异质结构的光学性质

垂直传输

光耦合器

光电池

量子半导体

半导体自旋物理与拓扑现象

半导体纳米与器件

/窄的带隙半导体

化合物半导体

磁性半导体

有机半导体

光电和光伏器件

半导体物理学

半导体量子计算

微波光子器件物理

半导体材料与器件可靠性

半导体制造与应用

新兴半导体技术

先进光刻胶

主题三:凝聚态物理

非常规超导

拓扑量子系统

统计物理学

量子物相

量子模拟

纳米磁性

纳米材料

纳米物理与技术

新能源材料

强相关系统和机器学习

固态量子信息与计算

扭曲双层和多层石墨烯体系

低维和人工微结构物理

多铁物理与量子磁学拓扑

计算凝聚态物理及其应用

软凝聚态物理及其交叉科学

量子人工智能

●提交论文

1.直接将您的文章或摘要投到我们的会议邮箱,我们收到后会第一时间回复您。

投稿邮箱:hshfgsgbfchsj@163.com(备注肖老师推荐享优先审稿和投稿优惠)

投稿主题请注明: MEMSMCP 2026+通讯作者姓名(否则无法确认您的稿件)

2.审稿流程:作者投稿-稿件收到确认(1个工作日)-初审(1-3工作日) -告知结果(接受/拒稿),越早投稿越早收到文章结果。

●投稿说明

1.本会议官方语言为英语,投稿者务必用英语撰写论文。

2.稿件应为原创作品,未在国内外刊物上发表过,不接受一稿多投。作者可通过Turnitin查询系统查重。涉嫌抄袭的论文将不被出版。

3.请根据格式模板文件编辑您的文章。

4.文章至少6页。学生作者或多篇投稿有优惠。

5.只做报告不发表论文的作者只需提交摘要。

6.投稿主题请注明:MEMSMCP 2026+通讯作者姓名(否则无法确认您的稿件)

联系方式

会议官网:www.global-meetings.com/memsmcp

邮箱:hshfgsgbfchsj@163.com(备注肖老师推荐享优先审稿和投稿优惠)

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电话咨询:17172888836(微信同号)

QQ咨询:3770887106

(您将在第一时间得到回复,添加时请备注“MEMSMCP 2026”)

来源/发布:www.global-meetings.com/memsmcp

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