2026机械电子工程、半导体材料与凝聚态物理国际会议(MEMSMCP 2026)
发布时间:2025/12/19
2026机械电子工程、半导体材料与凝聚态物理国际会议(MEMSMCP 2026)
2026 International Conference on Mechanical and Electronic Engineering, Semiconductor Materials, and Condensed Matter Physics(MEMSMCP 2026)
会议地点:广州,中国
截稿时间:以官网为准(延期投稿者请联系大会老师咨询)
网址:www.global-meetings.com/memsmcp
邮箱:hshfgsgbfchsj@163.com(备注肖老师推荐享优先审稿和投稿优惠)
投稿主题请注明: MEMSMCP 2026+通讯作者姓名(否则无法确认您的稿件)
●会议简介
2026机械电子工程、半导体材料与凝聚态物理国际会议(MEMSMCP 2026)定在中国广州举行。旨在为从事机械电子工程、半导体材料与凝聚态物理的科研学者、技术人员及相关人员提供一个共享科研成果和前沿技术,了解学术发展趋势,拓宽研究思路,加强学术研究和探讨,促进学术成果产业化合作的平台。大会诚邀国内外高校、科研机构专家、学者,企业界人士及其他相关人员参会交流。
●论文收录
向MEMSMCP 2026提交的所有全文都可以用英语书写,并将发送给至少两名评审员,并根据原创性、技术或研究内容或深度、正确性、与会议的相关性、贡献和可读性进行评估。MEMSMCP 2026所有被接受的论文将在会议记录中发表,并提交给Scopus、EI Compendex、CPCI、CNKI、Google Scholar进行索引。
●征文主题
(主题包括但不限于)
主题一:机械电子工程
电信工程
微电子系统
机械设计与制造
机械测量、控制和自动化
状态监测、故障诊断和智能维护系统
机械自动化
传感器
智能测控
数字化加工
自控机床设备
医疗微型器械
电力电子技术
电子信息技术
电子科学与技术
雷达信号和数据处理
机电传动及复合传动
电磁场与微波技术天线、传播和传输技术
复杂机电产品的设计理论与方法
3D加工与集成技术
MEMS和传感器技术
主题二:半导体材料
二极管
LD和LED中的位错
半导体异质结构
光耦合器
基于半导体结构的红外
绿光和蓝紫色脉冲激光器
集成锁模激光系统在半导体光子集成电路中
微机电系统制造与技术
平行传输中的迁移率
新型先进计量解决方案
量子半导体建模中的非线性问题
边缘发射半导体激光器横向模式工程的新方法
薄异质结构的光学性质
垂直传输
光耦合器
光电池
量子半导体
半导体自旋物理与拓扑现象
半导体纳米与器件
宽/窄的带隙半导体
化合物半导体
磁性半导体
有机半导体
光电和光伏器件
半导体物理学
半导体量子计算
微波光子器件物理
半导体材料与器件可靠性
半导体制造与应用
新兴半导体技术
先进光刻胶
主题三:凝聚态物理
非常规超导
拓扑量子系统
统计物理学
量子物相
量子模拟
纳米磁性
纳米材料
纳米物理与技术
新能源材料
强相关系统和机器学习
固态量子信息与计算
扭曲双层和多层石墨烯体系
低维和人工微结构物理
多铁物理与量子磁学拓扑
计算凝聚态物理及其应用
软凝聚态物理及其交叉科学
量子人工智能
●提交论文
1.直接将您的文章或摘要投到我们的会议邮箱,我们收到后会第一时间回复您。
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2.审稿流程:作者投稿-稿件收到确认(1个工作日)-初审(1-3工作日) -告知结果(接受/拒稿),越早投稿越早收到文章结果。
●投稿说明
1.本会议官方语言为英语,投稿者务必用英语撰写论文。
2.稿件应为原创作品,未在国内外刊物上发表过,不接受一稿多投。作者可通过Turnitin查询系统查重。涉嫌抄袭的论文将不被出版。
3.请根据格式模板文件编辑您的文章。
4.文章至少6页。学生作者或多篇投稿有优惠。
5.只做报告不发表论文的作者只需提交摘要。
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●联系方式
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