当前位置:首页 >> 学术资讯 >> 科研信息

中南大学在高强耐热铝合金设计领域取得进展

2024/04/11


图1 (a) 本合金与文献中耐热铝合金的性能对比。(b-c)本合金峰时效状态和(d-e)热暴露后的透射电镜照片及 (f-g) 两种状态下的主强化相θ′-Al2Cu的厚度和直径统计结果

 

图2 本合金中析出相核壳结构的形成过程。峰时效状态下,θ′-Al2Cu相被C/L界面相、χ-AgMg界面相以及Sc偏聚层包覆

  在国家自然科学基金项目(批准号:52071340、51820105001)等资助下,中南大学粉末冶金国家重点实验室杜勇教授、李凯副教授等与南京理工大学、陕西师范大学合作,采用相图热力学计算(CALPHAD)指导耐热铝合金设计,实现了合金强度与耐热性能的协同提升。相关研究成果以“一种具有析出相/基体间多重界面结构的高强耐热铝合金(Synergy of multiple precipitate/matrix interface structures for a heat resistant high-strength Al alloy)”为题,近日发表在《自然·通讯》(Nature Communications)杂志上,论文链接:https://doi.org/10.1038/s41467-023-38730-z。

  铝合金作为一种轻质、中高强、耐蚀、易回收的材料,广泛应用于航空航天以及汽车、轨道交通等行业。然而,Al-Cu、Al-Zn-Mg等高强铝合金在中-高温区间服役时,起主要强化作用的纳米析出相会快速粗化,导致其数密度快速下降,合金强度显著降低。因而,有效抑制纳米析出相粗化是协同提升铝合金强度与耐热性、拓宽铝合金服役范围的关键。

  针对这一难题,团队提出了在析出相与基体界面处构建多重界面结构的设计策略。首先,利用CALPHAD方法优化合金元素含量及其比例,从而优化物相组合,避免无益的微米尺度第二相的生成,同时促进预期的最优纳米相的析出及界面结构的形成。由此设计的Al-Cu-Mg-Ag-Si-Sc合金中,主强化相θ′-Al2Cu在热暴露过程中的粗化行为得到显著抑制,在参照行业标准开展200°C-100 h热暴露测试后,屈服强度仅下降3%,且仍然高达400 MPa,实现了铝合金强度与耐热性能相对于现有文献报道数据的显著协同提升(图1)。其具体机理在于,欠时效状态下先析出的C/L-AlMgSiCu相促进了主强化相θ′-Al2Cu的异质形核析出,提高了其数密度,从而保障了合金的高强度。峰时效状态下,在θ′-Al2Cu界面处形成了包含C/L界面相、χ-AgMg界面相及Sc偏聚层的多重界面结构,有效包覆了析出相,阻断了其溶解-粗化机制(图2)。

  本合金完全采用传统工艺生产,具有很好的应用前景。这种通过CALPHAD优化合金成分从而在析出相/基体界面处构建多重界面结构的设计策略可为其他耐热材料的设计提供重要参考。该创新工作为跨尺度结构调控的国际难题提供了一种解题范式,引领了该领域的发展。


版权声明:
文章来源国家自然科学基金委员会,分享只为学术交流,如涉及侵权问题请联系我们,我们将及时修改或删除。

相关学术资讯
近期会议

2026年智慧教育与数据挖掘国际学术会议(SEDM 2026)(2026-06-27)

2026仪器仪表、先进材料与智能制造国际会议(ICIAMIM 2026)(2026-07-02)

2026年第五届机器学习、云计算与智能挖掘国际会议(2026-07-10)

2026年IEEE第三届先进机器人, 自动化工程与机器学习国际会议(ARAEML 2026)(2026-07-24)

第六届互联网技术与教育信息化国际学术会议 (ITEI 2026)(2026-07-24)

第五届航空航天工程与系统国际研讨会(ISAES 2026)(2026-07-24)

第十届教育、管理与社会科学国际学术会议 (ISEMSS 2026)(2026-07-24)

第六届电气工程与机电一体化技术国际学术会议(ICEEMT 2026)(2026-07-24)

第五届能源与电力系统国际学术会议 (ICEEPS 2026)(2026-07-24)

第九届声学、振动、噪声控制国际研讨会(CAVNC 2026)(2026-08-07)

2026年计算机网络与信号处理国际会议(CNSP 2026)(2026-7-6)

2026年先进制造技术与机械自动化国际会议(ICAMTMA 2026)(2026-7-8)

2026年第十二届机械工程、材料和自动化技术国际会议(MMEAT 2026)(2026-6-5)

2026年文化、教育与思想政治国际会议(ICCEIP 2026)(2026-7-24)

2026年高等数学与软件项目国际会议(ICAMSP 2026)(2026-8-1)

2026年机械制造与集成电路国际会议(ICICMM 2026)(2026-7-4)

2026人机交互、图像处理与计算机应用国际会议(HCIPCA 2026)(2026-7-5)

2026年区块链、数字经济与物联网国际会议(BDEIT 2026)(2026-8-10)

2026年能源转型、环境规划与可持续发展国际会议(IETEPS 2026)(2026-7-27)

2026年农业生态与作物科学国际会议(AECP 2026)(2026-8-20)

小贴士:学术会议云是学术会议查询检索的第三方门户网站。它是会议组织发布会议信息、众多学术爱好者参加会议、找会议的双向交流平台。它可提供国内外学术会议信息预报、分类检索、在线报名、论文征集、资料发布以及了解学术资讯,查找会服机构等服务,支持PC、微信、APP,三媒联动。
综合推荐区