当前位置:首页 >> 学术资讯 >> 科研信息
小贴士:学术会议云是学术会议查询检索的第三方门户网站。它是会议组织发布会议信息、众多学术爱好者参加会议、找会议的双向交流平台。它可提供国内外学术会议信息预报、分类检索、在线报名、论文征集、资料发布以及了解学术资讯,查找会服机构等服务,支持PC、微信、APP,三媒联动。
综合推荐区

【JPCS出版,EI和Scopus双检索】第八届能源技术与材料科学国际学术会议(ICETMS 2024)

【IEEE独立出版,院士报告,高校背书,快至3天录用】第五届信息科学与并行、分布式处理国际学术会议(ISPDS 2024)

【 高录用,快速见刊 | 往届均已见刊检索】第八届可再生能源与发展国际研讨会(IWRED 2024)

2024年第三届网络、通信与信息技术国际会议(CNCIT 2024)

【河南大学主办 | 已有ISSN号丨SPIE独立出版丨录用率高丨检索快】第四届生物医学与生物信息工程国际学术会议(ICBBE 2024)

【提交ACM-ICPS出版, EI&Scopus检索稳定 | 同步提交知网,最快见刊后一个月内知网检索】第三届信息经济、数据建模与云计算国际学术会议 (ICIDC 2024)

【2024算力大会分会 | 前两届已完成EI检索!】2024云计算、性能计算与深度学习国际学术会议(CCPCDL 2024)

【JPCS出版,往届均已见刊检索,最快会后4个月EI检索】第三届智慧能源与能源物联网国际学术会议(SEEIoT 2024)

【四川省人工智能学会、中国民用航空飞行学院联合主办 | ACM出版 | EI(核心),Scopus检索】第四届大数据、人工智能与风险管理国际学术会议  (ICBAR 2024)

【ACM稳定EI检索 | 会议收录率高 | 有ISSN号】2024年智慧教育与计算机技术国际学术会议(IECT 2024)

【JPCS独立出版 (ISSN:1742-6596),往届已见刊并完成EI以及Scopus检索】第八届水动力学与能源电力系统国际学术会议(HEEPS 2024)

【CPCI,CNKI,Google scholar】第三届经济、智慧金融与当代贸易国际学术会议(ESFCT 2024)

【EI Compendex, Scopus检索】2024年图像处理、智能控制与计算机工程国际学术会议(IPICE 2024)

【JPCS出版,华中科技大学协办 | EI (核心),Scopus检索】2024年机器人前沿技术与创新国际会议(FTIR 2024)

2024年亚太计算技术、通信与网络国际会议(CTCNet 2024)

【IEEE精品会议,已确定ISBN号,见刊检索有保障!】第七届机电一体化与计算机技术工程国际学术会议(MCTE 2024)

2024年IEEE第五届控制,机器人与智能系统国际会议(CCRIS 2024)

【中南大学主办 | EI (核心) , Scopus检索】2024年智能驾驶与智慧交通国际学术会议(IDST 2024)

2024年第三届算法、数据挖掘和信息技术国际会议(ADMIT 2024)

2024年IEEE亚洲先进电气与电力工程会议(ACEPE 2024)

2024年第七届机器学习和自然语言处理国际会议(MLNLP 2024)

2024年第七届数据科学与信息技术国际会议(DSIT 2024)

会议展示区

【IEEE独立出版,院士报告,高校背书,快至3天录用!】第五届信息科学与并行、分布式处理国际学术会议(ISPDS 2024)

【高录用、快检索】【SPIE 独立出版 | ISSN: 0277-786X】第三届信号处理与通信安全国际学术会议(ICSPCS 2024)

2024年教育创新国际论坛(IEFI 2024)

【医工结合,高科技行业盛会,行业大咖,院士汇聚,ACM出版】2024年智能医疗与可穿戴智能设备国际学术会议(SHWID 2024)

【浙江工业大学主办,往届均已成功被EI、Scopus检索! EI检索稳定、快速】第五届物联网、人工智能与机械自动化国际学术会议 (IoTAIMA 2024)

【河南省科学院和河南大学联合主办 | SPIE出版 (ISSN: 0277-786X),往届已被EI收录检索】第二届遥感、测绘与地理信息系统国际学术会议(RSMG 2024)

第七届模式识别与人工智能国际会议 (PRAI 2024)

清华团队在二维层间剪切作用的角度依赖性研究上取得进展

2024/04/24

 二维材料可以进行范德华堆叠,进而实现材料性质的“维度控制”。当二维材料以一定扭转角度堆叠时,体系还可能表现出超导特性、关联绝缘态、摩尔激子、堆叠依赖的层间磁性和拓扑极化等新奇现象,由此催生了“扭转电子学”这一新领域。随着扭转电子学的兴起,扭转角度对于二维材料层间耦合作用的影响引起了很大关注。然而,现有的研究多集中在扭转角度对于层间电子耦合或电声耦合的影响上,而对于二维材料层间力学作用与扭转角度的关系的研究则仍在起步阶段,缺少行之有效的实验方法和理论模型。

作为二维材料力学性质最为行之有效的测量方法,纳米压痕法(Nanoindentation)广泛应用于悬空二维材料的弹性模量和断裂强度的测量。但是当利用纳米压痕法定量测试二维材料层间力学作用时,二维材料在悬空区域会同时存在面内弹性变形和层间剪切变形,两种变形难以从实验和理论上进行区分。因此在人们先前的研究中纳米压痕法只能用于定性地估计二维材料层间力学作用,而无法实现定量表征,更无法测量层间作用与转角的依赖关系。针对此问题,清华大学材料学院刘锴副教授课题组与航天航空学院李晓雁教授课题组合作,通过在实验上干、湿两步分离的二维材料转移技术,将双层MoS2的面内弹性变形和层间剪切变形分开,并基于此建立了具有普适性的剪切边界模型,研究了扭转双层MoS2层间力学作用与扭转角度的定量关系。通过对150多个扭转双层MoS2样品的测量发现,MoS2的层间剪切应力与扭转角度无明显依赖关系,证明以任何扭转角度堆叠的双层MoS2都具有相近的剪切应力。该研究所发展出的实验技术和理论模型,对于理解二维材料层间力学作用的扭转角度依赖性具有重要的意义。

图1. 扭转双层MoS2的制备与表征

图2. 纳米压痕法测试扭角双层MoS2上层的弹性模量。

该方法首先将CVD生长的单层MoS2利用PMMA湿法转移到多孔SiO2/Si基底上,并通过溶剂浸泡与蒸发的过程去除悬空部位,只留下与基底贴合的MoS2;随后在该MoS2层上利用PMDM干法随机堆叠上层MoS2,并在这一步避免溶剂浸泡,以保持上层悬空MoS2完好而不破损。由于CVD生长的MoS2单晶呈现正三角形,因此其扭转角度可以简单地用光学显微镜测量(图1b)。在这一实验方法中,上层MoS2受到下层MoS2的约束,在有基底支撑处以范德华力结合。

利用AFM探针对上层悬空MoS2施加应力,测试其应变(图2a)。采用固定边界条件下简单的应力-应变关系,可得到了上层MoS2的名义弹性模量。结果发现,上层MoS2的名义弹性模量与层间扭转角度无关,但其数值相比直接转移在SiO2/Si基底上的样品小15%左右(图2c)。这一事实说明,MoS2较弱的层间作用导致上层MoS2弹性模量测试值低于真实值。考虑到弹性模量是材料的本征性质,不应与约束条件或测试方法有依赖关系,本研究提出了剪切边界模型,用以描述上层MoS2在纳米压痕实验中的受力情况。该模型假设:在悬空区域,上层MoS2仅受到探针施加的弹性应力,而在有支撑的区域,上层MoS2受到平行与基底的拉应力和层间剪切应力的作用(图3d)。通过模型分析,本研究建立了全新的剪切边界模型,并获得了载荷-下压位移的近似公式,该公式同时考虑了二维材料的预应力、弹性模量和层间剪切的贡献,比固定边界条件模型更具普适性。将实测数据通过最小二乘法拟合该公式,即可获得MoS2的层间剪切应力。通过对30个不同扭转角度的150余个样品测试分析,研究发现其层间剪切应力与扭转角度之间无明显的依赖关系(图4a)。分子动力学模拟纳米压痕过程也给出相同的结论。这一现象是由于二维材料的层间作用是长程平均后的范德华力,因此克服了扭转晶格结构带来的影响,不具有扭转角度的依赖性。

图3. 利用滑移边界模型分析扭转双层MoS2的层间剪切作用。

图4. MoS2的层间剪切作用无扭转角度依赖性。

相关成果以“纳米压痕法测定扭转双层MoS2的层间剪切”(Determining the interlayer shearing in twistedbilayer MoS2 by nanoindentation)为题,近日在线发表在国际著名期刊《自然∙通讯》(Nature Communications)上。清华大学材料学院2021届博士毕业生孙雨飞、航天航空学院2022届博士毕业生王宇嘉以及材料学院2022届博士毕业生王恩泽、王博伦为文章的共同第一作者。清华大学材料学院刘锴副教授、航天航空学院李晓雁教授为文章的共同通讯作者。论文的其他重要合作者还包括中科院物理所谷林教授、张庆华副研究员等。本工作得到国家自然科学基金基础科学中心项目、国家自然科学基金国家重点研发计划等项目的资助。


版权声明:
文章来源清华大学新闻,分享只为学术交流,如涉及侵权问题请联系我们,我们将及时修改或删除。

相关学术资讯
近期会议

第四届计算机图形学、图像与虚拟化研究国际会议(ICCGIV 2024)(2024-05-17)

第九届机电控制技术与交通运输国际学术会议(ICECTT 2024)(2024-05-24)

2024年教育政策与实践研讨会(ICEPP 2024)(2024-05-24)

第三届机电一体化与机械工程国际会议(ICMME2024)(2024-05-24)

2024年电子器件、传感控制技术与光学机械工程国际学术会议(EDSCTOE 2024)(2024-05-25)

第十四届地质和地球物理学国际会议(ICGG 2024)(2024-05-31)

2024年食品工程与农业科学国际会议(ICFEAS 2024)(2024-06-02)

2024年第三届网络、通信与信息技术国际会议(CNCIT 2024)(2024-06-07)

第十届机械工程、材料和自动化技术国际会议(MMEAT 2024)(2024-06-21)

2024年先进机器人,自动化工程与机器学习国际会议(ARAEML 2024)(2024-06-28)

2024年大数据、信息科学与现代教育技术国际研讨会(ISBIMET 2024)(2024-6-20)

2024年生物信息与智能超算国际会议(ICBIS 2024)(2024-6-24)

2024年公共卫生与现代医学国际会议(ICPHMM 2024)(2024-5-26)

2024公共管理、人文发展与智能社会国际会议(IPAHDS 2024)(2024-6-24)

2024年第八届智能电网和智慧城市国际会议 (ICSGSC 2024)(2024-10-25)

2024教育科学、语言与文化传播国际会议(ICESLCC 2024)(2024-6-30)

2024年进出口贸易与外交政策国际学术会议(IETFP 2024)(2024-6-25)

2024年新能源和电气工程国际会议(ICNEEE 2024)(2024-5-23)

2024年应用数学和统计及数据分析国际学术会议(AMSDA 2024)(2024-5-25)

2024年地理、矿产资源勘探与遥感技术国际学术会议(GMRERST 2024)(2024-7-27)


2024年粤港澳大湾区教育数字化与计算机科学国际学术会议(EDCS 2024)
第五届机械工程与智能制造国际学术会议(MEIM 2024)
2024年计算机视觉、机器人与自动化工程国际学术会议(CRAE 2024)
第九届信息科学、计算机技术与交通运输国际学术会议(ISCTT 2024)
2024年土木工程结构与混凝土材料国际学术会议 (CESCM 2024)