当前位置:首页 >> 学术资讯 >> 科研信息

西安交大材料创新设计中心(CAID)研发的“无漂移相变存储材料”在《自然—材料》发表

2025/10/09

文章导读
你是否想过,让AI像人脑一样稳定思考的关键,竟藏在一种“不会漂移”的新材料里?西安交大团队首次破解相变存储器的致命缺陷——电阻随时间漂移,导致计算精度失控。他们发现传统材料非晶结构的弛豫是罪魁祸首,并由此设计出全新铬碲合金CrTe3,其完美八面体结构从根源上抑制了电阻变化。实验证明,该材料在极宽温度范围内十年内无漂移,十万次操作仍稳定,甚至驱动智能小车实现高温下精准寻址。这项发表于《自然—材料》的突破,为高精度类脑计算提供了核心材料基础,或将彻底改写下一代存储与智能硬件的规则。
— 内容由好学术AI分析文章内容生成,仅供参考。

西安交大材料创新设计中心(CAID)研发的“无漂移相变存储材料”在《自然—材料》发表

2025年10月1日,《自然—材料》(Nature Materials) 在线发表了以《无电阻漂移的非晶相变存储材料》(Amorphous phase-change memory alloy with no resistance drift)为题的研究论文。

相变存储器利用硫族化合物非晶相与晶体相之间的电阻差异实现数据存储。而非晶材料通常具有自发结构弛豫的特点,对于相变存储材料而言(如商用锗锑碲合金GST),其非晶相电阻值会随时间的推移而自发漂移,这对于精准多值编程带来了巨大挑战,极大地影响了相变类脑计算的计算精度。此外,非晶结构弛豫在不同的环境温度下呈现出复杂多变的不确定性,从而导致相变类脑计算技术难以适配环境多变的边缘端应用场景。

为了解决该问题,西安交通大学金属材料强度全国重点实验室材料创新设计中心(CAID)团队解析了非晶相变材料结构弛豫行为的原子尺度机理,明确了电阻漂移根源主要来自于非晶局部结构缺陷密度以及派尔斯畸变程度随时间和温度的演化。在此基础上,团队设计了一种局部结构几乎全部为完美八面体的铬碲非晶合金CrTe3,其八面体结构中无明显长短键差异,因此其结构弛豫很弱且并不引发能带结构的变化,可从根本上消除电阻漂移。随后,团队通过磁控溅射制备了CrTe3薄膜,从实验上证实了该非晶薄膜在-200至165摄氏度的宽温区范围内无明显的电阻漂移。

西安交大材料创新设计中心(CAID)研发的“无漂移相变存储材料”在《自然—材料》发表

进一步,团队与中国科学院上海微系统与信息技术研究所宋志棠研究员团队合作,验证了CrTe3器件在反复操作十万次之后依然无明显电阻漂移行为。此外,团队通过光控电测方法实现了稳定的多值存储,并设计加工出了基于CrTe3阵列的智能小车,实现了稳定的自动寻址功能,即便将CrTe3阵列置于150摄氏度下1小时,其后该自动寻址功能依然可以完美复现。此类相变存储材料的创新设计从根本上解决了相变存储器件的电阻漂移问题,为发展高精度相变类脑器件提供了关键的材料载体。

该项工作的第一作者为王晓哲博士、王若冰博士与孙苏阳博士,通讯作者为王疆靖教授、马恩教授与张伟教授。西安交通大学为第一作者单位与唯一通讯作者单位。


版权声明:
文章来源西安交大,分享只为学术交流,如涉及侵权问题请联系我们,我们将及时修改或删除。

相关学术资讯
近期会议

2026年智慧交通与检测技术国际会议(ITDT 2026)(2026-03-25)

2026年第六届智能机器人系统国际会议(ISoIRS 2026)(2026-03-27)

2026年人工智能教育技术与数据科学国际学术会议(AIETDS 2026)(2026-03-27)

2026年IEEE第八届软件工程和计算机科学国际会议(CSECS 2026)(2026-04-17)

第十五届春季国际工程与技术大会 (SCET 2026)(2026-04-17)

2026年金融科技、创新与信息技术国际会议(2026-04-18)

2026年多尺度人工智能国际会议(MAI 2026)(2026-04-24)

第三届机器学习与智能计算国际学术会议(MLIC 2026)(2026-04-24)

2026 空天信息与产业创新国际学术研讨会暨第二届中国——塞尔维亚空天技术与产业应用研讨会(ISA3I 2026)(2026-04-24)

数字化教育系统与计算机科学国际学术会议(2026-04-24)

2026年国际贸易、产业经济学与社会发展国际会议(ITIED 2026)(2026-4-28)

2026 通信网络、信号处理与信息安全国际会议(CNSPIS 2026)(2026-4-30)

2026数学、力学与信息系统国际会议(ICMMIS 2026)(2026-4-27)

2026年第五届网络、通信与信息技术国际会议(CNCIT 2026)(2026-5-29)

2026能源科学、电力系统与电气工程国际会议(ESPSEE 2026)(2026-4-29)

2026年生物信息学与基因组学国际学术会议(ICBG 2026)(2026-3-28)

2026通信技术、神经网络与数据安全国际会议(CTNNDS 2026)(2026-4-30)

2026年电力、新材料与清洁能源国际会议( MECE 2026)(2026-6-28)

2026年教育科学、文化艺术与社会发展国际会议(ESCASD 2026)(2026-3-29)

2026年电子器件与智能控制国际学术会议(EDIC 2026)(2026-3-27)

小贴士:学术会议云是学术会议查询检索的第三方门户网站。它是会议组织发布会议信息、众多学术爱好者参加会议、找会议的双向交流平台。它可提供国内外学术会议信息预报、分类检索、在线报名、论文征集、资料发布以及了解学术资讯,查找会服机构等服务,支持PC、微信、APP,三媒联动。
综合推荐区

学术科研网址导航,430+站,定制学术书签

2026年第五届云计算、计算机视觉和图像处理.

2026年动力学与机械工程国际学术研讨会 (.

2026年IEEE第八届软件工程和计算机科学.

2026年第八届计算机图形学、图像与可视化国.

第八届信息科学、电气与自动化工程国际学术会议.

第三届机器学习与智能计算国际学术会议(MLI.

第六届自动化控制、算法与智能仿生国际学术会议.

2026 年第三届计算,机器学习与数据科学国.

第十三届先进制造技术与材料工程国际学术会议 .

第二届人工智能与产品设计国际学术会议 (AI.

2026年多尺度人工智能国际会议(MAI 2.

2026年量子计算与人工智能国际学术会议(I.

2026年第六届计算机视觉与模式分析国际学术.

第七届机械仪表与自动化国际学术会议(ICMI.

2026年第四届亚洲机器学习、算法与神经网络.

2026年第四届亚洲计算机视觉、图像处理与模.

2026年人工智能与数据挖掘国际学术会议(A.

2026年IEEE第七届计算,网络与物联网国.

2026年第五届网络、通信与信息技术国际会议.

2026年智能机器人与控制技术国际会议(CI.

2026年传感器技术、自动化与智能制造国际会.

2026年智能系统与计算国际会议 (ICIS.

2026年电子, 通信与计算机科学国际会议 .

2026年IEEE第三届先进机器人, 自动化.

2026年第七届控制, 机器人与智能系统国际.