2025装备自动化、半导体与先进制造国际会议(ICEASAM 2025)
发布时间:2025/06/19
2025装备自动化、半导体与先进制造国际会议(ICEASAM 2025)
1、本会设有学生/团队优惠,对于学生/团队友好!!!
2、高录用、快见刊!!!
3、普刊、核心期刊等其他资源也可咨询!!!
1.[大会信息]
2025 International Conference on Equipment Automation, Semiconductors, and Advanced Manufacturing
大会地点:昆明
会议官网:www.confs-online.com/iceasam
最终截稿时间:以官网为准(早投稿、早审核、早录用)
投稿邮箱:info_on@126.com(备注:ICEASAM+姓名 享受优先审稿和优惠 )
其他说明:需要延期投稿,参会证书,会议邀请函,会议通知或了解更多会议,请联系组委会老师
2.[大会简介]
会议为来自国内外高等院校、科研机构、企业及相关行业的专家、教授、学者和工程师提供一个高水平的国际平台,促进高校、科研院所与行业之间的沟通与交流,推动产业整体水平的提升。会议内容将围绕装备自动化、半导体与先进制造等前沿课题进行全面深入的探讨,特别关注当前领域内的热点、焦点和难点问题,并总结国内外在该领域的最新研究进展和关键技术
3.[征稿主题]
(以下包括但不限于)
主题一:装备自动化
PID控制与先进控制技术、模型预测控制(MPC)、智能控制系统的设计与实现、传感器选择与集成、机器视觉技术、无线传感器网络(WSN)、机器人路径规划与控制、协作机器人(Cobot)应用。行为识别及其在制造中的应用
自动化生产线中的设备集成
机器人与机械手的协调、敏捷制造与快速部署、远程监控技术的发展、设备管理系统的设计、能源管理与优化
主题二:半导体
材料科学、半导体自旋物理与拓扑现象、半导体纳米与器件、宽/窄的带隙半导体、化合物半导体、磁性半导体、有机半导体、先进光刻胶、光电和光伏器件、半导体物理学、半导体量子计算、半导体材料与器件可靠性、半导体制造与应用、新兴半导体技术、3D半导体器件技术、传感器、全集成自动化、自动检测
主题三:先进制造
光电子制造技术及其应用、制造系统中的光学测量与检测、智能制造系统中的光学成像和视觉识别技术、先进制造系统中的光学传感器、智能机器人在先进制造中的应用与协作、基于物理仿真的先进制造工艺优化
4.[投稿说明]
1.文章需全英文投稿,请将英文稿件(Word)发送至组委会邮箱,邮件标题“会议名+作者姓名”
2.只汇报不需要发表文章,请将文章摘要投递到组委会邮箱
3.发表论文需全文投稿,文章至少六页(按照模板格式,带图和参考文献)学生作者或多篇投稿有优惠
4.投稿之后2-5个工作日左右您会收到我们的审核结果,如逾期未收到邮件通知,请您尽快联系我们
5.投稿前可提前与组委会老师沟通,确认文章方向与会议主题匹配,便于快速审稿及录用
5.[会议出版]
所有投稿都必须先经过2-3位专家审稿,评审录用后,文章将以会议论文集的形式出版,最终提交EI、CPCI、CNKI、Google检索
6.[参会形式]
1.旁听参会:不投稿且不参与演讲及展示。
2.汇报参会:10-15分钟口头报告演讲。
3.投稿参会
7.[联系方式]
会议官网:www.confs-online.com/iceasam
投稿邮箱:info_on@126.com(备注:ICEASAM+姓名)
大会秘书:李老师
手机/微信:17158324434
QQ:2524746508
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