- 万利达集团有限公司 20494
- 北京市海淀区 17572
- 济南宏达公司 17517
- TREEW 23508
- 东都国际展览(北京)有限公司 7472
- 北京合力飞扬文化有限公司 17471
- 上海交通大学 17521
- 兰州泛海佳乙广告有限公司 17495
- 三明学院团委 20496
- 百奥泰国际会议(大连)有限公司 7482
- 同济大学 20509
- 工业和信息化部工业文化发展中心 7534
- 深圳市汉威展览策划有限公司 17465
- 甘肃丝路国际商务会展服务有限公司 17488
- 中国土木工程学会 17490
第七届先进电子材料、计算机与软件工程国际学术会议(AEMCSE 2024)
2024/04/18
会议官网:http://www.aemcse.org【查看详情】
会议时间:2024年5月10-12日
会议地点:中国南昌
截稿时间:以官网信息为准
审稿流程:先投稿,先送审,先录用
收录检索:SPIE出版,EI Compendex/Scopus稳定检索【连续六届稳定EI检索】
主办单位:南昌理工学院
承办单位:南昌理工学院计算机信息工程学院、南昌理工学院电子与信息学院、江西省工程师联合会
协办单位:东北大学医学影像智能计算教育部重点实验室
【大会主席】
邱小林(理事长/教授),南昌理工学院
覃文军(副院长/教授),东北大学
【技术委员会主席】
徐贯东(教授),澳大利亚悉尼科技大学
【组织委员会主席】
范彦斌(校长/教授),南昌理工学院
【出版主席】
杨律青(教授),厦门大学
【组织委员会成员】
沈克永(教授),南昌理工学院
邓荣春(高级工程师),南昌理工学院
吴禄慎(执行会长/教授),江西省工程师联合会
丁良喜(教授),南昌理工学院
何柏青(教授),江西省工程师联合会
张进(副教授),南昌理工学院
... ...
征稿主题
(一)计算机工程
高性能计算与优化
计算机系统与架构设计
网络安全与隐私保护
人工智能与机器学习系统
量子计算机与应用
嵌入式系统与物联网
数据中心技术
(二)软件工程
软件测试与质量保证
持续集成与持续部署
软件架构与设计模式云计算与服务导向架构移动应用开发与平台
用户界面设计与用户体验
软件测试技术
自动化软件设计和合成
(三)先进电子材料
纳米材料与纳米技术
半导体材料与器件
电子封装与互联技术
柔性电子与智能穿戴设备
高频电子材料与应用
电子陶瓷与催化材料
(四)其他相关主题均可【点击查看】
论文出版
所有的投稿都必须经过2-3位组委会专家审稿,经过严格的审稿之后,最终录用的论文将发表在由SPIE - The International Society for Optical Engineering (ISSN: 0277-786X)出版的会议论文集,见刊后提交至EI Compendex, Scopus检索。
- 先按照【论文模板】排版后,全英文(WORD+PDF)投递至【在线审稿系统】;
- 1篇录用文章允许一名作者免费参会并进行口头报告/海报展示;
- 会议汇聚国内外专家分享前沿热点,更多嘉宾信息详见官网;
- 线下参会提供会议定制伴手礼+精美茶歇+会议期间三餐;
- 大会将提供邀请函、会议日程、参会/报告/海报证书、现场照片等相关资料。
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