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2024年软件工程、无线通讯与大数据国际学术会议(SEWCBD 2024)
2024/07/30
【投稿优惠-稳定检索】2024年软件工程、无线通讯与大数据国际学术会议(SEWCBD 2024)
2024 International Academic Conference on Software Engineering, Wireless Communication, and Big Data(SEWCBD 2024)
会议地点:成都,中国
网址:www.sewcbd.com
邮箱:Academic_confs@163.com(备注詹老师推荐享投稿优惠)
投稿主题请注明:SEWCBD 2024+通讯作者姓名(否则无法确认您的稿件)
2024年软件工程、无线通讯与大数据国际学术会议(SEWCBD 2024)将于在中国-成都举行。SEWCBD 2024会议主要围绕软件工程、无线通讯与大数据展开,主要面向国内外高等院校、科研院所、企事业单位的专家、学者、工程师等,提供一个分享科研成果、探索前沿工程问题、讨论机遇与挑战的学术平台,推动合作交流、促进科研成果产业化。欢迎广大学者、工程师们投稿和参会交流。
●论文收录
向SEWCBD 2024提交的所有全文都可以用英语书写,并将发送给至少两名评审员,并根据原创性、技术或研究内容或深度、正确性、与会议的相关性、贡献和可读性进行评估。SEWCBD 2024所有被接受的论文将在会议记录中发表,并提交给Scopus和EI Compendex进行索引。
●征文主题
(主题包括但不限于)
软件架构
软件设计方法
软件领域建模
软件工程决策支持
软件工程教育
软件测试技术
自动化的软件设计和合成
基于组件的软件工程传感器
光子技术
网络信息安全
通信工程
并行和分布式计算
射频前端电路及系统
智能移动设备设计
编码和信号处理
物联网和大数据
计算机视觉与人工智能
5G通信与网络
绿色通信系统
通信设备建模
商业模式创新的大数据分析
企业,政府和社会的大数据分析
大数据管理的软件和工具
大数据加密与安全应用
可视化大规模安全数据
物联网大数据应用
服务计算大数据应用
多媒体数据应用分析
大数据分析处理的算法和编程技术
数学模型与回归分析
智能体建模
数据仓库
数据库管理与信息检索
模型拟合与数据分析
数据驱动
三维建模
其它相关主题
●提交论文
1.直接将您的文章或摘要投到我们的会议邮箱,我们收到后会第一时间回复您。
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2.审稿流程:作者投稿-稿件收到确认(1个工作日)-初审(1-3工作日) -告知结果(接受/拒稿),越早投稿越早收到文章结果。
●投稿说明
1.本会议官方语言为英语,投稿者务必用英语撰写论文。
2.稿件应为原创作品,未在国内外刊物上发表过,不接受一稿多投。作者可通过Turnitin查询系统查重。涉嫌抄袭的论文将不被出版。
3.请根据格式模板文件编辑您的文章。
4.文章至少4页。学生作者或多篇投稿有优惠。
5.只做报告不发表论文的作者只需提交摘要。
●联系方式
会议官网:www.sewcbd.com
邮箱:Academic_confs@163.com(备注詹老师推荐享投稿优惠)
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