[ 会议基本信息 ]
会议名称（中文）： 第九届真空冶金与表面工程学术会议
会议名称（英文）： 9th Conference of Vacuum Metallurgy and Surface Engineering
所属学科： 物理学　 材料科学　 冶金工程技术　 机械工程　 动力与电气工程　 化学工程　 生物学　 
 
会议类型： 国内会议 
会议论文集是否检索： ISTP EI 
开始日期： 2009-8-24
结束日期： 2009-8-27
所在国家： 中华人民共和国 
所在城市： 辽宁省   沈阳市 
具体地点： 东北大学
主办单位： 中国真空学会真空冶金专委会
协办单位： 沈阳市真空学会
承办单位： 东北大学
议题： 炉外精炼技术
真空冶炼与真空热处理
真空冶金涂层与表面改性技术
生物材料表面工程
纳米表面工程和纳米摩擦学
超硬薄膜与功能薄膜与气相沉积技术
摩擦学
腐蚀与防护
纳米新材料的真空制备技术
表面工程基本问题
真空技术及应用
真空设备故障诊断
真空冶金设备的自动化
 
[ 组织结构 ]
会议主席： 戴永年 院士（昆明理工大学）
组织委员会主席： 巴德纯 教授（东北大学）
程序委员会主席： 
会议嘉宾：
姓名： 正在确认中
职务： 国内外著名学者和专家
简介： 正在确认中
演讲题目：
 正在确认中

 
[ 重要日期 ]
摘要截稿日期： 2009-5-15
全文截稿日期： 2009-6-30
论文录用通知日期
 2009-7-15
交修订版截止日期： 
[ 会务组联系方式 ]
联系人： 刘坤
联系电话： 024-83676945,83680473,83687618
传真： 024-83680450
E-mail： NVacuum@163.com
通讯地址： 沈阳市东北大学319信箱
邮政编码： 110004
会议新闻(共0条新闻）： 
 
会议注册费： 1200元，学生减半
会议网站： http://www.NVacuum.com.cn
会议背景介绍： 第九届真空冶金与表面工程学术会议将于2009年8月24日～27日在东北大学（沈阳）隆重举行。大会将特别邀请国内外著名专家、学者作多场大会特邀报告；就会议各议题分别进行分组学术交流；将展示国内相关领域的最新科研成果和技术；并组织进行相关企业单位的产业考察，等等。

该会议是真空冶金与表面工程学术领域的重要系列学术会议，每两年召开一次，自2005年起固定为逢奇数年召开。2007年召开的第八届真空冶金与表面工程学术会议，主办单位与电子工业出版社联合出版了论文集，并共同向美国Thomson Scientific出版集团进行检索申请。经过论文作者、主办单位和电子工业出版社的共同努力，论文集全部由ISTP检索。

2009年召开的第九届真空冶金与表面工程学术会议，将与电子工业出版社再度联合，在会议召开前出版正式论文集，并将再度申请论文集ISTP检索。同时，在论文作者的共同努力下，将申请部分论文的EI检索。

一、会议议程：
（1）大会特邀报告；
（2）专题分组学术交流；
（3）产业考察。

二、会议机构设置：

（1）大会学术委员会：戴永年 院士（昆明理工大学）；闻立时 院士（中科院金属研究所）；薛增泉 教授（北京大学）；潘峰 教授（清华大学）；姜燮昌 教授（中国真空学会）；杨乃恒 教授（东北大学）。

（2）大会组织委员会：主任：巴德纯 教授（东北大学）；副主任：苏原 教授（沈阳真空所）；雷震霖 研究员（国家真空仪器装置研制中心）；杨柯 研究员（中科院金属研究所）；秘书长：张世伟 副教授（东北大学）；刘坤 博士（东北大学）。

三、会议注册及费用：

1．2009年8月23日会务组将在会议入住酒店设立接待处。会务组接受现金注册，亦可通过银行转账。

2．会议注册费￥1200元/人，学生凭学生证优惠减半。会议注册费包括资料费、午餐费、会议期间交通费、参观费、纪念品等，会务组统一组织会议代表进行参观考察和旅游活动。往返交通费和住宿费自理。

3．论文版面费1200元/篇（以不超过4页为宜，超过4页部分500元/页），第一作者为在读博士或在读硕士研究生的论文，凭学生证复印件优惠减半。会务组将于2009年7月15日发出论文录用通知，请作者务必于2009年7月30日之前将论文版面费寄往会务组，特殊情况不能上交版面费的作者应单独申请免交版面费，否则出现论文未能收录的后果，由作者自行负责。逾期未能被ISTP检索的，将退还版面费。

4．会议期间，如需为企业提供宣传服务、企业有意提供会议赞助的，请致电会务组咨询。

5．银行帐户：
[收款单位]东北大学；  
[开户银行]建行沈阳东北大学支行；
[帐号]2100 1464 6010 5912 3456。
请注明“真空会议”字样。

中国真空学会真空冶金专业委员会
东        北       大       学

2009年1月1日

 
征文范围及要求： 会议论文征集：

（1）征文范围：论文内容与会议议题相关。

（2）具体要求：论文摘要（电子版word2003文档）请于2009年5月15日前提交；论文（电子版word2003文档）请务必于2009年6月30日前提交。

注意：论文******以英文书写、附中文摘要，以提高被检索的几率。只提交摘要而未附全文者、不能录入到正式论文集中。格式登陆网站查询。

（3）论文处理：投稿论文都将由大会学术委员会进行评审，经遴选后由电子工业出版社正式结集出版和发行，并将申请ISTP检索和EI检索。 
会议视频： 
 
相关资料下载：  2009参会(第一轮).