电子器件与应用国际会议在2021年至2022年的两年时间内，已成功举办过两届，为各位专家学者们提供了一个分享，交流行业内最新科研成果的平台。

2023第三届电子器件与应用国际会议将于2023年10月16日-18日在日本东京举行，现热忱欢迎广大学者专家踊跃投稿并参会！

我们期待与各位相聚日本大阪，希望所有与会者都能面对面进行学术交流，在会议期间收获颇丰！

**出版**

被录用及注册成功的文章将出版到 Journal of Physics: Conference Series (JPCS)论文集，该论文集将被Ei Compendex和Scopus检索。

**出版历史**（ICEDA历届论文集都已被Ei和Scopus检索）

ICEDA 2021: Journal of Physics: Conference Series (Vol. 2331)

ICEDA 2022: Journal of Physics: Conference Series (Vol. 2065) 

**征稿主题**（包括但不限于）

外延和发光二极管

半导体电光现象

3D半导体器件技术

智能电网与电路

电子电气工程

电力电子

片上系统(SOC)和片上网络

VLSI物理设计

电磁和光子学

电路，设备和系统

电路和电子产品

开关电容和开关电流技术

**2022主题演讲专家**

Prof. Franco Maloberti, Univeristy of Pavia, Italy

Prof. Xianbin Wang, Western University, Canada

Prof. Massimo Alioto, National University of Singapore, Singapore

Prof. Qiang Li, University of Electronic Science and Technology of China, China