会议全称：2024年第七届智能材料应用国际会议(ICSMA 2024)

会议简称：ICSMA 2024

会议将于2024年1月14日至16日在新加坡召开。

此次会议旨在为世界各地的科研专家们建立一个国际论坛，以展示他们在智能材料应用领域的经验和研究成果，从而探索新的合作方式，激发新的想法，以开发新项目和利用该领域的新技术。在此，我们热烈欢迎世界各地的专家学者们踊跃投稿。

此次会议的所有论文会作为特录章节被收录到ICSMA会议论文集中，并由Scopus检索。

论文征集：

欢迎世界各地的专家学者们踊跃投稿与会议主题相关的论文，包括方法和新兴应用等方面。请点击http://www.icsma.org/了解更多征稿主题。

投稿要求：

每篇论文应不少于5页，包括所有图表和参考文献。