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2024年智能设计、创新技术与建模国际会议(ICIDITM 2024)
会议日期:2024-1-25 至 2024-1-26
会议地点:成都市(线上+线下会议)
收录检索:Scopus,EI Compendex,CPCI,CNKI,Google Scholar
会议简介

2024年智能设计、创新技术与建模国际会议(ICIDITM 2024)

重要信息

会议官网:www.iciditm.com

会议地址:成都

提交截止日期:2024.1.15(先投稿,先审核,先提交出版检索)

会议日期:2024.1.25

投稿邮箱:iciditm_info@126.com投稿时请在邮件正文备注:徐老师推荐,将享有优先审稿及录用和学生优惠价,投稿完成后联系下方会务组老师查收, 避免文章遗漏,以及后续开具增值税普票(专票)、纸质刊物寄送、开具相关证明,检索通知等】

【如已投稿官网邮箱,请联系下方会务组老师,并告知会议负责老师查收,谢谢】

会务组咨询QQ:1347638002     老师 TEL: 17780680378(微信同步)

大会简介:2024年智能设计、创新技术和建模国际会议(ICIDITM 2024)将于2024年1月25日举行。会议主要围绕智能设计、创新技术和建模等研究领域,旨在为从事相关领域的专家学者提供一个交流科研成果和前沿技术、了解学术发展趋势、促进学术成果交流的平台。热忱邀请国内外各大高校和科研机构的专家、学者、商界人士等参加!

大会主题:(以下主题包括但不限于)

BTM智能检测系统的设计

智能优化算法

ai智能设计

ui设计

设计工程

产品设计

智能交通设计

视觉传达在包装设计中的应用

人工智能背景下的设计变革与创新

创新驱动

产业技术创新

科技创新

高科技

信息技术

高科技“双碳”创新

技术创新项目

3D打印技术

多媒体创新

教育创新

信息技术多样化

节能技术的创新与转化

技术创新

施工技术

新型工业化

新能源汽车研究

绿色创新技术

创新服务平台

数字技术推动绿色保险创新发展

分析和随机建模技术及其应用

混沌建模、控制和信号传输

电路仿真与建模

科学与工程中的计算建模与仿真

电脑游戏和模拟

设备仿真和建模BTM智能检测系统的设计

智能优化算法

ai智能设计

ui设计

设计工程

产品设计

智能交通设计

视觉传达在包装设计中的应用

人工智能背景下的设计变革与创新

创新驱动

产业技术创新

科技创新

高科技

信息技术

高科技“双碳”创新

技术创新项目

3D打印技术

多媒体创新

教育创新

信息技术多样化

节能技术的创新与转化

技术创新

施工技术

新型工业化

新能源汽车研究

绿色创新技术

创新服务平台

数字技术推动绿色保险创新发展

分析和随机建模技术及其应用

混沌建模、控制和信号传输

电路仿真与建模

科学与工程中的计算建模与仿真

电脑游戏和模拟

设备仿真和建模

●提交论文

1.直接将您的文章或摘要投到我们的会议邮箱,我们收到后会第一时间回复您。

投稿邮箱:iciditm_info@126.com(备注徐老师推荐享投稿优惠)

投稿主题请注明:ICIDITM 2024+通讯作者姓名(否则无法确认您的稿件)

2.审稿流程:作者投稿-稿件收到确认(1个工作日)-初审(1-3工作日) -告知结果(接受/拒稿),越早投稿越早收到文章结果。

●投稿说明

1.本会议官方语言为英语,投稿者务必用英语撰写论文。

2.稿件应为原创作品,未在国内外刊物上发表过,不接受一稿多投。作者可通过Turnitin查询系统查重。涉嫌抄袭的论文将不被出版。

3.请根据格式模板文件编辑您的文章。

4.文章至少6页。学生作者或多篇投稿有优惠。

5.只做报告不发表论文的作者只需提交摘要。

6.投稿主题请注明:ICIDITM 2024+通讯作者姓名(否则无法确认您的稿件)



联系方式

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会议官网:www.iciditm.com

邮箱:iciditm_info@126.com(备注徐老师推荐享投稿优惠)

投稿主题请注明:ICIDITM 2024+通讯作者姓名(否则无法确认您的稿件)

电话咨询:17780680378(微信同号)

QQ咨询:1347638002

(您将在第一时间得到回复,添加时请备注“ICIDITM 2024”)

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