★会议全称:2024年第八届智能材料研究国际会议(ICSMR 2024)
★会议简称:ICSMR 2024
★会议时间:2024年6月14-16日
★会议地点:新加坡
★2024年第八届智能材料研究国际会议将于2024年6月14-16日在新加坡召开。第八届会议由南亚科学与工程研究院联合主办。本次会议旨在为智能材料研究等领域的专家学者们提供一个广泛交流的平台,促进知识的互换与合作,推动该领域的发展和创新。本届会议诚邀各方专家学者参与讨论,并期待在新加坡共同探索智能材料研究等领域的前沿技术和应用,为促进该领域的持续发展和进步贡献智慧和力量。
★会议出版:
经过严格筛选,所有被ICSMR2024组委会接受的文章都会发表在会议论文集上,并提交Scopus, Thomson Reuters (WoS), Inspec,et al.检索。
★往届会议出版历史:
ICSMR2019 - IOP Conference Series: Materials Science and Engineering Vol. 856
ICSMR2018 - IOP Conference Series: Materials Science and Engineering Vol. 522
ICSMR2017 - IOP Conference Series: Materials Science and Engineering Vol. 293
ICSMR2016 - ISBN: 978-3-0357-1027-4 - Materials Science Forum(MSF) Vol. 900
★三大投稿主题:
*材料科学与工程
金属合金、工具材料、超塑性材料、陶瓷和玻璃、复合材料、非晶材料、纳米材料、生物材料、多功能材料、智能材料、工程聚合物
*材料性能、测量方法及应用
抗裂性、断裂力学、机械性能、电气性能和磁性能、腐蚀性、侵蚀性、耐磨性、无损检测
*研究、分析和建模方法
电子显微镜、X射线相分析、定量金相、图像分析、工程任务和科学研究的计算机辅助、数值技术、统计方法
*材料制造和加工
粉末冶金、焊接、烧结、热处理、热化学处理、薄涂层和厚涂层、表面处理、机械加工、塑性成型
投稿详情:
ICSMR2024接受全文和摘要投稿, 但只有全文投稿才有出版资格。
1. 投稿链接:http://confsys.iconf.org/submission/icmsr2024
2. 投稿邮箱:icsmr@saise.org
3. 投稿模板:
全文:http://www.icsmr.org/TTP_template.doc
摘要:http://www.icsmr.org/Abstract-Template.doc
4. 投稿须知:投稿文章需严格按照投稿模板排版,英文撰写,内容应不少于四满页,且需满足原创、未发表登要求。
更多会议信息
会议秘书:沈女士
会议邮箱:icsmr@saise.org
(工作时间:周一-周五,9:30-18:00)
会议官网:www.icsmr.org
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