重要信息

会议官网：http://www.icemie.org/（查看详情）

会议时间：2024年5月24-26日

会议地点：广州

最终截稿时间：以官网信息为准

收录检索：EI Compendex，Scopus

录用通知：投稿后1周左右

*更多详细会议信息、投稿优惠、投稿事项、优先审核请咨询老师！

大会简介

第四届电子材料与信息工程国际学术会议（EMIE 2024）聚焦电子材料与信息工程领域的新科学研究和发展趋势，分享提高粤港澳产业的竞争力的方法和策略。此次会议为广大学者和产业界提供了解学术发展趋势、拓宽研究思路、加强学术研究和探讨、促进学术成果交流和产业化合作的平台，推动电子材料与信息工程领域的高质量发展。大会诚邀国内外高校与科研机构学者、工程师、技术研发人员、企业优秀代表等参会交流，探讨分享新的研究成果。

组织单位

主办单位：广东工业大学
承办单位：广东工业大学材料与能源学院、广州新兴材料研究院有限公司
协办单位：工业信息化部电子第五研究所、广州超高清视频产业促进会、广东粤港澳大湾区黄埔材料院

组委成员

荣誉主席

马於光教授，中国科学院院士，国家杰出青年基金获得者，教育部"长江学者"

大会主席

闵永刚教授，俄罗斯工程院外籍院士， 国家杰青

李伟教授，俄罗斯工程院外籍院士

程序委员会主席
Yun Wang 教授，Samueli School of Engineering, University of California, Irvine

冯文杰教授，华南理工大学

出版主席

谭婉怡副教授，广东工业大学

组织委员会主席

刘屹东教授，广东工业大学

程序委员会成员
康文兵教授，山东大学 
张亮教授，厦门理工学院
张广驰教授，广东工业大学教授
温淼文教授，华南理工大学
李金辉副研究员，中国科学院深圳先进技术研究院 

组织委员会成员
谭剑波教授，广东工业大学
徐睿杰副教授，广东工业大学
康嘉文教授，广东工业大学  IEEE Senior  Member
陈辞教授，广东工业大学

主讲嘉宾

*更多嘉宾持续邀请中...

征稿主题

*注：包括但不限于以上主题，点击查看【更多主题】

论文出版

本次大会所有的投稿都必须经过2-3位组委会专家审稿，经过严格的审稿之后，会议所录用且参会汇报的论文将以会议论文集形式出版，出版后将提交至EI Compendex和Scopus检索 。

1. 文章不得少于5页（建议在6-10页），且需按照【论文模板】进行排版；

2. 推荐使用（官方正版授权）iThenticate自费全文查重，文章正式发表需符合重复率30%内；

3. 文章需保持原创，且未在其他平台或渠道正式发表；

4. 投稿后请主动添加会议老师，方便及时沟通和跟进论文状态;

5. 文章发表流程：投稿→审稿返修→录用→缴费→注册→见刊→纸质论文集→检索；

6. 会议仅接受英文稿件，如需翻译服务，【艾思编译】为您提供翻译、润色、排版、降重、定制修改等服务，助您快速发表。

* 请点击下面的图标，完成全文在线投稿

参会方式

1、作者参会：一篇录用文章允许一名作者免费参会；

2、主讲嘉宾：申请主题演讲，由组委会审核；

3、口头演讲：申请口头报告，时间为15分钟（默认英文演讲）；

4、海报展示：申请海报展示，A1尺寸，彩色打印；

5、听众参会：不投稿仅参会，也可申请演讲及展示。

◆会议采用在线方式进行报名：报名参会入口

会议议程

注册费用

其他学术支持

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