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2024年材料物理与复合材料国际学术会议(ICMPC 2024)
会议日期:2024-5-24 至 2024-5-26
会议地点:成都市
收录检索:EI Compendex、Scopus
会议简介


重要信息

大会官网:www.icmpc.net(查看详情)

时间地点:2024年5月24-26日中国-成都

最终截稿时间:以官网信息为准

接受/拒稿通知:投稿后1周

出版社:Journal of Physics: Conference Series (JPCS) (ISSN:1742-6596)

收录检索:EI Compendex, Scopus

*更多详细会议信息、投稿优惠、投稿事项、优先审核请咨询老师!


一、大会简介

材料物理和复合材料作为前沿领域,对于推动科技进步和社会发展具有重要意义。因此,我们诚挚地邀请各位专家学者参加2024年材料物理与复合材料国际学术会议(ICMPC 2024)。会议将于2024年5月24-26日在中国成都举行。会议将吸引顶尖的研究人员和从业者,就材料物理和复合材料的新发展进行报告和交流,亦将关注如何将研究成果转化为实际应用,推动产业升级和可持续发展。

会议计划由相关领域的知名学者发表主题演讲,并有来自世界各自的代表学者在成都进行口头或者海报展示。与会者有机会与研究人员和行业专家会面,交流新思想和应用经验。欢迎海内外学者投稿和参会。

 

二、嘉宾阵容

Sam Zhang小图.png 

张善勇(Sam Zhang)教授

哈尔滨工业大学

01-王锦成-小图.png 

王锦成教授

上海工程技术大学

roham-200小图.png 

Roham Rafiee教授

德黑兰大学

Nout-小图.png 

Nour F. Attia副教授

埃及国家标准化研究所(NIS)

 

三、征稿主题

包括但不限于以下方向:

材料物理

复合材料

材料物理与结构性

材料物理与化学

先进复合材料

计算材料学

材料热力

材料制备技术

功能材料

材料加工成型

材料工程基础

原子物理学

聚合物/纳米复合材料

多孔材料

量子力学

固体物理学

能源催化材料

耐火材料

材料的力学性能

光电材料

界面工程与表面工程

微电子材料

半导体

储能材料

超导体

纳米材料与纳米技术

新型太阳能电池

*以上相关主题亦可投稿,点击【投稿


四、论文出版与投稿

JPCS图片.png 所有的投稿论文都必须经过2-3位组委会专家审稿,经过严格的审稿之后,最终所有录用的论文将由Journal of Physics: Conference Series (JPCS) (ISSN:1742-6596)出版,见刊后提交至EI Compendex、Scopus检索。


* 请点击下面的图标,完成全文在线投稿

图片1.png

论文不得少于5页。且需按照论文模板进行排版;

 推荐使用(官方正版授权)iThenticate自费全文查重,文章正式发表需符合重复率30%内;

文章需保持原创,且未在其他平台或渠道正式发表;

 投稿后请主动添加会议老师,方便及时沟通和跟进论文状态;

 文章发表流程:投稿→审稿返修→录用→缴费→注册→见刊→纸质论文集→检索;

 会议仅接受英稿件,翻译服务,【艾思编译】您提供翻译、润色、排版、降重、定制修改等服务,助您快速发表。


五、参会方式

1、口头演讲:不投稿也可申请口头报告,注册时提供中英文摘要,演讲时间为10-15分钟;

2、海报展示:不投稿也可申请海报展示,A1竖版尺寸,提供电子版彩色文档;

3、听众参会:不投稿仅参会,也可申请演讲及展示;

◆会议采用在线方式进行报名:报名参会入口

图片2.png




六、注册费用

类别              

注册费(人民币)  

常规投稿(5-6页)    

3400元/篇  

学生投稿(5-6页)

3400元/篇  

超页费(第7页起算) 

400元/页        

仅参会不投稿(听众)        

1200元/人  

仅参会不投稿(团队参会≥3人)        

1000元/人

论文集加购

500元/本


其他学术支持


学术会议高录用检索快,会议主题涉及能源与环境、水利土木工程、电子信息工程、生物工程、计算机科学、地球科学、机械自动化、材料与制造技术、经管金融、人文社科等主流学科。 



联系方式


会议秘书:Sherry | 廖秘书

手机微信:+86-13902493114

【添加获投稿优惠、优先审稿,及后续会议通知、见刊和检索等】

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