2016年可持续材料国际会议(ICOSM 2016)--EI核心和Scopus检索

2016年8月25-27日，成都 中国

官网：http://www.icosm.org

2016年可持续材料国际会议(ICOSM 2016)将于2016年8月25日至27日在中国，成都举行。本次会议由南亚科学与工程协会举办并得到成都电子科技大学技术支持。本次会议结合学术界和工业界成就，以供各方交换想法以及认清此领域相关人员所面临的挑战，并鼓励团体成员间的未来合作。无论您是某一行业从业者，理工科学术或研究生还是这一领域的学术研究者，本次会议都将为您提供一个极好的机会分享您的研究成果。

出版

所有被会议接受的文章将发表在Materials Science Forum (ISSN: 1662-9752,Trans Tech Publications)期刊上,并由出版社提交EI核心和Scopus检索。

投稿截止日期   2016年6月30日

请将您的论文投至会议邮箱: icosm@saise.org

投稿主题

纳米材料

生物材料

电子、光学和磁性材料

计算材料科学和材料的理论

复合材料

聚合物

金属合金

钢铁(有色金属)

纸和木头

纺织品

化学

电子、光学和磁性材料

建筑材料

原子的结构

奈米结构

微观结构

宏观结构

晶体学

成键

属性

合成和加工

热力学

动力学

委员会

顾问委员会

Prof. Lilong CAI，香港科技大学，香港

Prof. Dennis Y.C. Leung,香港大学,香港

Prof. Shinn-Liang Chang,国立虎尾科技大学，台湾

大会主席

Prof. Muhammad Yahaya，国立马来西亚大学，马来西亚

Prof. Jianxiao Zou，成都电子科技大学,中国

大会程序委员会主席

Prof. Ruey-Jen Yang,国立成功大学,台湾

Prof. Shuo-Hung Chang,国立台湾大学，台湾

Prof. Hishamuddin Jamaluddin，马来西亚科技大学，马来西亚

Assoc. Prof. M. Chandrasekaran，威尔斯大学，印度

 

会议安排（暂定）

2016.8.25: 签到，领取资料

2016.8.26: 专家报告以及作者报告

2016.8.27：成都一日游

会议联系人: 聂老师

电话:+86-18062000004

邮箱:icosm@saise.org