欢迎参加2025年IEEE第5届软件工程与人工智能国际会议(SEAI 2025), 大会将于2025年6月20-22日在中国福州举办, 此次会议由福州大学主办, 福州大学计算机与大数据/软件学院, 华侨大学计算机科学与技术和福建省计算机学会承办, 福建农林大学计算机与信息学院协办! 

SEAI 2025旨在搭建软件工程与人工智能领域高端前沿交流平台，促进海内外专家学者的交流与合作，推动产业发展。本次会议将汇聚知名专家、学者和产业界优秀人才，共同围绕国际热点话题、核心关键技术、 产业发展及挑战等进行开放式研讨。热忱欢迎广大同仁踊跃投稿并莅临本次会议。

会议出版

经过严谨的审稿流程，所有被接收且成功注册的文章将由出版到SEAI会议论文集，收录进IEEE, 并提交到IEEE Xplore以及Ei核心/Scopus检索。

出版历史

SEAI 2024丨ISBN: 979-8-3503-7433-9 丨IEEE Xplore丨Ei Compendex丨Scopus

SEAI 2023丨ISBN: 979-8-3503-0171-7 丨IEEE Xplore丨Ei Compendex丨Scopus

SEAI 2022丨ISBN: 978-1-6654-8222-6 丨IEEE Xplore丨Ei Compendex丨Scopus丨CPCI

SEAI 2021丨ISBN: 978-0-7381-2483-4 丨IEEE Xplore丨Ei Compendex丨Scopus

征稿主题

人工智能及其应用

人工智能算法

以知识为基础的系统

CAD设计与测试

软件工程技术和生产观点

需求工程

软件分析，设计和建模

软件维护与发展

多媒体和超媒体软件工程

软件工程方法论

基于代理的软件工程

软件和系统的服务质量

软件和系统测试方法

软件与系统安全

软件和系统安全与隐私

移动APP安全与隐私

加密方法和工具

会议日程

2025年6月20日  现场签到

2025年6月21日上午  开幕式/全体会议（主旨报告）/集体照

2025年6月21日下午  平行分会

2025年6月22日  学术考察，或一日游（需单独缴费注册）

组委会

Conference General Chairs

Wenzhong Guo, 福州大学，中国

Jin Gou, 华侨大学，中国

Conference General Co-Chairs

Xing Chen, 福州大学，中国

Hui Tian, 华侨大学，中国

Local Organizing Chairs

Genggeng Liu, 福州大学，中国

Riqing Chen, 福建农林大学，中国

主旨报告专家

Prof. Yiu-Ming Cheung, IEEE 院士, 香港浸会大学，中国香港

Prof. Fuchun SUN, IEEE 院士, 清华大学，中国

Prof. Ling Wang, 清华大学，中国

Prof. Huiyu Zhou, 莱斯特大学，英国

特邀报告嘉宾

Prof. Kin Choong Yow, 里贾纳大学，加拿大

Dr. Nikhil Patel, 德勤咨询美国有限责任公司