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2017设计工程和产品创新国际会议（ICDEPI 2017）
会议日期：2017-7-12 至
2017-7-14
会议地点：SINGAPORE
3001
0
1 会议简介
【Ei/SCOPUS】2017设计工程和产品创新国际会议（ICDEPI 2017）
International Conference on Design Engineering and Product Innovation (ICDEPI 2017)
2017年7月12-14，南洋理工大学，新加坡
【大会简介】
2017设计工程和产品创新国际会议将于2017年7月12-14日在新加坡召开。此次会议由香港机械工程师协会主办，南洋理工大学和香港理工大学提供技术支持，不仅展现了世界各地的科研专家们围绕着设计工程和产品创新所展开的最新的科学研究结果，而且也为来自不同地区的代表们提供了交流意见和实验经验的面对面交流机会，同时也为世界各地在建立商业以及科研方面的合作提供了来自全球的合作伙伴。在此，我们热烈欢迎世界各地的专家学者们踊跃投稿。
本次会议所有被录用的文章将收录在会议论文集，并提交SCOPUS, Ei Compendex及其他检索机构检索。
【特邀报告】
Prof. Cees de Bont，香港理工大学，2009年2012年任荷兰电动公路运输中心主席
同时也是荷兰******的创意产业研究项目的主席 。香港理工大学设计研究所社会创新指导委员会主席和香港设计中心董事会成员。
Prof. Henri Christiaans，蔚山国家科技研究所，设计与人机工程学学院院长。
Prof. JanCarel Diehl，荷兰代尔夫特科技大学，在产品设计和产品开发方面有很深的研究。
Prof. José Rui Marcelino，阿尔玛设计公司的管理人，致力于运输设计、产品设计及室内设计等领域的研究。
【征稿主题】
设计工程：
设计流程 设计理论及研究方法 设计组织和管理 产品、服务和系统设计 设计信息和知识
产品创新：
产品开发与设计 产品工艺设计和管理 产品质量管理 智力产品 产品功能创新
更多主题请点击：http://www.icdepi.org/cfp.html
【投稿方式】
2, 邮箱投稿：icdepi@smehk.org
【有疑问可咨询】
曹老师
QQ: 2809752794
邮箱：icdepi@smehk.org
电话：+86-18200296850
联系方式
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