2018年第三届建筑材料和建筑国际会议（ICBMC 2018）将于2018年2月23-25日在越南的芽庄举办。(http://www.icbmc.org/).

主要亮点：

1.著名学者教授担任大会报告人: Low Sui Pheng教授，来自新加坡国立大学；李宗津教授，来自香港科技大学；Jin-Keun Kim教授，来自韩国先进科技学院。

2. 核心检索 

EI Compendex, Scopus.

3. 考察

我们将于2018年2月25日在越南的芽庄组织学术考察。

出版:

被录用的文章将被发表在下列论文集或国际期刊：

IOP会议论文集: 材料科学与工程 (MSE)(ISSN: 1755-1315), 并被EI Compendex, Scopus, Thomson Reuters (WoS), Inspec等收录和检索。

International Journal of Structural and Civil Engineering Research (IJSCER, ISSN: 2319-6009)，被New Jour (Electronic Journals & Newsletters), Open J-Gate, Index Copernicus International, Indian Science, Research BIB Japan 收录和检索。

重要日期:

投稿时间                                                2017年12月30日之前

发通知时间                                              2018年1月15日

注册时间                                                2018年1月25日之前

会议时间                                                2018年2月23日-24日

学术考察                                                2018年2月25日

联系我们：

罗女士

邮箱：icbmc@cbees.net

电话：+852-3500-0137 (中国香港)

+1-206-456-6022 (美国)

+86-28-86528465 (中国大陆)

如需要更多详细信息，请访问会议网站：http://www.icbmc.org/.

我们期待您的参与！