2025年材料科学与集成电路技术国际会议（ICMSICT 2025）

2025 International Conference on Materials Science and Integrated Circuit Technology

一、大会信息

会议名称：2025年材料科学与集成电路技术国际会议

会议简称：ICMSICT 2025

收录检索：提交Ei Compendex，CPCI，CNKI，Google Scholar等

会议官网：www.icmsict.com

大会时间：以官网为准

大会地点：中国·哈尔滨

审稿通知：投稿后2-3日内通知

投稿邮箱：icmsict@sub-paper.com

会议秘书：杨老师 18582881690(微信同号)

其他说明：需要延期投稿，参会证书，会议邀请函，会议通知或了解更多会议，请联系上方组委会老师

二、会议简介

2025年材料科学与集成电路技术国际会议是一场汇聚全球材料科学与集成电路技术领域顶尖科学家、工程师及行业专家的国际顶尖盛会。本次会议旨在深入探讨材料科学的最新进展、集成电路技术的创新应用，以及两者在推动电子信息技术发展中的深度融合与相互促进。

会议将围绕新型半导体材料、集成电路设计与制造、微纳电子器件、封装与测试技术等核心议题展开深入交流。参会者将有机会聆听来自全球材料科学与集成电路技术领域的权威专家学者的主题演讲，参与专题研讨，分享各自在材料研发、集成电路设计、制造工艺及测试技术方面的最新研究成果与实践经验。

三、会议主题

材料科学：

电子和磁性材料

计算材料科学

多个铁序参数的耦合

晶体缺陷工程

晶体学领域工程

畴微结构演化

畴尺寸效应

晶粒尺寸效应

小颗粒，薄膜

纳米材料和纳米技术

铁和铁间相变

基础和特性

超磁致伸缩材料

磁性形状记忆合金

相变和畴变的动力学途径

磁性材料

材料化学

多铁性材料和复合材料

纳米技术和材料

形状记忆合金和马氏体

集成电路技术：

高性能集成电路设计

数字电路设计

模拟电路设计

ADC/DAC设计

低功耗逻辑电路设计

FPGA架构设计

嵌入式处理器及系统设计

射频前端设计与优化

集成传感器设计

微细加工工艺

光刻技术

先进封装技术

集成电路的老化与故障分析

集成电路安全

集成电动汽车驱动系统的设计和优化

故障诊断

故障修复技术

包括但不限于以上主题

四、参与方式

1.旁听参会：不投稿且不参与演讲及展示。

2.汇报参会：10-15分钟口头报告演讲。

3.投稿参会：文章将登刊在论文集，出刊后统一提交检索。

五、检索与出版

    评审录用后，文章将以会议论文集的形式出版，最终提交EI Compendex、Scopus和Inspec等数据库检索

六、论文提交

1.文章需全英文投稿，请将英文稿件(Word)发送至组委会邮箱，邮件标题“作者姓名+联系方式+投稿。”

2. 如果您只是参加会议作报告，不需要发表文章，请将文章摘要投递到组委会邮箱即可；摘要投稿无格式要求，具备标题、内容、关键词、作者信息即可，篇幅建议控制在1页以内，最长不超过2页。

七、费用说明

1、会议稿件费用包含出版、一本纸质版论文集；

2、收费均可开具国家税务总局统一的正规全电发票，可开“会议注册费”或“版面费”；

3、学生投稿可优惠200元/篇，凭学生证或其他能证明身份文件；