2025年电子、集成电路与通讯工程国际会议(ICEICCE 2025)
2025 International Conference on Electronic, Integrated Circuit and Communication Engineering(ICEICCE 2025)
会议地点:厦门,中国
截稿时间:2025年8月31日(早投稿!早录用!早出版!)
网址:www.global-meetings.com/iceicce
邮箱:Conferen_info@126.com(投稿主题请注明:ICEICCE 2025+通讯作者姓名+江老师推荐,否则无法确认您的稿件)
接受/拒稿通知:投稿后3-5天内!
●会议简介
2025年电子、集成电路与通讯工程国际会议(ICEICCE 2025)定在中国厦门举行。将围绕“电子、集成电路与通讯工程”的最新研究领域,提供一个高水平的学术交流平台,促进产学研各界之间的深入合作,旨在推动电子、集成电路与通讯工程的创新发展,共同探讨与解决行业面临的技术挑战。会议将邀请国内外著名专家做专题报告,同时进行学术交流。大会诚邀国内外高校、科研机构专家学者,企业界人士及其他相关人员参会交流。
●论文收录
向ICEICCE 2025提交的所有全文都可以用英语书写,并将发送给至少两名评审员,并根据原创性、技术或研究内容或深度、正确性、与会议的相关性、贡献和可读性进行评估。ICEICCE 2025所有被接受的论文将在会议记录中发表,并提交给Scopus、EI Compendex、CPCI、CNKI、Google Scholar进行索引。
●征文主题
(以下主题包括但不限于)
主题一:电子
模拟电子
纳米电子电路
嵌入式系统
人工神经网络
人机交互
设备仿真与建模
射频设备和电路
实时控制
数字电路与信号处理
数字通讯
通信和无线系统
通信系统安全
网络通信理论与技术
微电子学
先进功率半导体
信号处理
信息与通讯工程
主题二:集成电路
高性能集成电路设计
数字电路设计
模拟电路设计
ADC/DAC设计
低功耗逻辑电路设计
FPGA架构设计
嵌入式处理器及系统设计
射频前端设计与优化
集成传感器设计
微细加工工艺
光刻技术
先进封装技术,如TSV,CuNCAP
集成电路的老化与故障分析
集成电路安全
集成电动汽车驱动系统的设计和优化
故障诊断与故障修复技术
主题三:通讯工程
无线网络
光通信多媒体通信
网络性能
人工智能
生物信息学
软件工程
VLSI设计与制造
光子技术
QoS设置和架构
电信服务与应用
●提交论文
1.直接将您的文章或摘要投到我们的会议邮箱,我们收到后会第一时间回复您。
投稿邮箱:Conferen_info@126.com
投稿主题请注明:ICEICCE 2025+通讯作者姓名+江老师推荐(否则无法确认您的稿件)
2. 审稿流程:作者投稿-稿件收到确认(1个工作日)-初审(1-3工作日) -告知结果(接受/拒稿),越早投稿越早收到文章结果。
●投稿说明
1.本会议官方语言为英语,投稿者务必用英语撰写论文。如需翻译服务,请联系会议组江老师。
2.论文应具有学术或实用价值,未在国内外学术期刊或会议发表过。作者可通过CrossCheck, Turnitin或其他查询系统自费查重,否则由文章重复率引起的被拒搞将由作者自行承担责任。涉嫌抄袭的论文将不被出版。
3.文章至少6页。请根据格式模板文件编辑您的文章。学生作者或多篇投稿有优惠。
4.只做报告不发表论文的作者只需提交摘要。
5.投稿主题请注明:ICEICCE 2025+通讯作者姓名+江老师推荐(否则无法确认您的稿件)
会议官网:www.global-meetings.com/iceicce
邮箱:Conferen_info@126.com(备注江老师推荐享优先审稿和投稿优惠)
投稿主题请注明:ICEICCE 2025+通讯作者姓名+江老师推荐(否则无法确认您的稿件)
电话咨询:17162867270(微信同号)
QQ咨询:3896770362
(您将在第一时间得到回复,添加时请备注“ICEICCE 2025”)
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