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2025年半导体材料、电子器件与信息工程国际会议(ISMEDE 2025)
会议日期:2025-5-18 至 2025-5-18
会议地点:珠海市(线上+线下会议)
收录检索:Scopus,EI Compendex,CPCI,CNKI,Google Scholar
会议简介
2025年半导体材料、电子器件与信息工程国际会议(ISMEDE 2025)

2025 International Conference on Semiconductor Materials, Electronic Devices and Information Engineering(ISMEDE 2025)

●重要信息

会议地点:珠海,中国

截稿时间:以官网为准(延期投稿者请联系大会徐老师咨询)

会议网址:www.global-meetings.com/ismede

投递邮箱:conmie_info@163.com【投稿请附言:ISMEDE 2025+通讯作者姓名+徐老师推荐】,否则无法确认您的稿件。

接受/拒稿通知:投稿后3个工作日左右

●会议简介

2025年半导体材料、电子器件与信息工程国际会议(ISMEDE 2025)定于中国珠海举行。会议将围绕“半导体材料、电子器件与信息工程”等相关最新研究领域,为来自国内外高等院校、科学研究所、企事业单位的专家、教授、学者、工程师等提供一个分享专业经验,扩大专业网络,面对面交流新思想以及展示研究成果的国际平台,探讨本领域发展所面临的关键性挑战问题和研究方向,以期推动该领域理论、技术在高校和企业的发展和应用,也为参会者建立业务或研究上的联系以及寻找未来事业上的全球合作伙伴。

●论文收录

向ISMEDE 2025提交的所有全文都可以用英语书写,并将发送给至少两名评审员,并根据原创性、技术或研究内容或深度、正确性、与会议的相关性、贡献和可读性进行评估。ISMEDE 2025所有被接受的论文将在会议记录中发表,并提交给Scopus、EI Compendex、CPCI、CNKI、Google Scholar进行索引。

●征文主题(以下主题包括但不限于)

材料科学

半导体自旋物理与拓扑现

半导体纳米与器件

宽/窄的带隙半导体

化合物半导体

磁性半导体

有机半导体

先进光刻胶

光电和光伏器件

半导体物理学

半导体量子计算

半导体材料与器件可靠性

半导体制造与应用

新兴半导体技术/3D半导体器件技术

传感器/全集成自动化/自动检测

模拟电子

通信工程

电能处理

信号处理

传播模拟

电力电子

嵌入式系统

电路和电子

微波和毫米

电子器件技术

纳米机电系统

风力发电设备

数字电子技术

电子电气工程

电池管理系统

电力电子和能源系统

激光技术及电光学应用

调制、编码和信道分析

高速数字系统的信号完整性设计

计算机继电集成光学和电光设备

●提交论文

1.直接将您的文章或摘要投到我们的会议邮箱,我们收到后会第一时间回复您。

投递邮箱:conmie_info@163.com(投稿请附言:ISMEDE 2025+通讯作者姓名+徐老师推荐),否则无法确认您的稿件。

2.审稿流程:作者投稿-稿件收到确认(1个工作日)-初审(1-3工作日) -告知结果(接受/拒稿),越早投稿越早收到文章结果。

●投稿说明

1.本会议官方语言为英语,投稿者务必用英语撰写论文。

2.稿件应为原创作品,未在国内外刊物上发表过,不接受一稿多投。作者可通过Turnitin查询系统查重。涉嫌抄袭的论文将不被出版。

3.请根据格式模板文件编辑您的文章。

4.文章至少6页。学生作者或多篇投稿有优惠。

5.只做报告不发表论文的作者只需提交摘要。

6.投稿请附言:ISMEDE 2025+通讯作者姓名+徐老师推荐,否则无法确认您的稿件。



联系方式

组委会:徐老师

电话咨询:15680829715(微信同号)

QQ咨询:1347638002

(您将在第一时间得到回复,添加时请备注“ISMEDE 2025”)

会议官网:www.global-meetings.com/ismede

投递邮箱:conmie_info@163.com【投稿请附言:ISMEDE 2025+通讯作者姓名+徐老师推荐】,否则无法确认您的稿件。

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