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2019年第三届土木与建筑材料国际会议(ICCBM 2019)
会议日期：2019-1-23 至
2019-1-26
会议地点：SINGAPORE
2705
0
0 会议简介
★ICCBM 2019 ★
2019年第三届土木与建筑材料国际会议(ICCBM 2019)--Ei核心与Scopus双检索
● 2019年第三届土木与建筑材料国际会议将于2019年1月23日至26日在新加坡国立大学召开
● 会议由美国科学工程协会、澳大利亚斯威本科技大学、沙特阿费萨尔大学、韩国根特大学全球校区、东京大学等共同主办。
● 所有注册文章都将发表到会议论文集里，并由（EI和Scopus）检索。（2018年会议论文集已成功被检索）
● 更多详情请登录会议官网 < http://iccbm.org/index.html>
一 重要日期
投稿截止日期：2018年11月30日
发通知截止日期：2018年12月10日
注册截止日期：2018年12月20日
二 投稿方式
● 全文投稿-注册全文的作者将被邀请参会并在会议上做报告，论文将被收录至会议论文集
● 摘要投稿（只做报告）-注册摘要的作者只做报告，报告不会被发表。
★请登录Easychair Submission System 进行投稿 或者发送邮件至 iccbm@sciei.org .★
三 征稿启事
委员会诚邀摘要和全文投稿，征集以下题材的原创论文（包括但不限于）：
● 结构和土木工程
● 桥梁工程
● 岩土工程
● 隧道、地铁和地下设施
● 交通运输工程
● 给排水工程
● 防灾减灾
....
更多详情请登录会议官网 <http://iccbm.org/index.html >
四 联系方式：
会议助理：Ms. Ashily Qi
邮箱：iccbm@sciei.org
电话：+1-562-606-1057 (仅限英语) /+861-820-7777775 （中文和英文）
联系方式
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