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2025通信技术、模型与集成电路国际会议(ICCTMIC 2025)
会议日期:2025-5-17 至 2025-5-18
会议地点:成都市(线上+线下会议)
收录检索:Scopus,EI Compendex,CPCI,CNKI,Google Scholar
会议简介

2025通信技术、模型与集成电路国际会议(ICCTMIC 2025)

◆重要信息

会议官网:www.global-meetings.com/icctmic

2025 International Conference on Communication Technology, Models, and Integrated Circuits

会议地址:成都

召开日期:2025.5.17

截稿日期:2025.5.02(先投稿,先审核,先提交出版检索)

最终截稿时间:以官网为准(抓紧投稿!延期投稿请联系组委会老师)

投稿邮箱:icsdemp_info@126.com投稿时请在邮件正文备注:叶老师推荐享投稿优惠。


◆大会简介

2025通信技术、模型与集成电路国际会议将于2025年在中国成都举行。会议专注于通信技术、模型与集成电路相关领域,致力于搭建相关领域学术资源共享平台,扩大国际科研学术合作交流渠道。本次会议旨在为全球的专家、学者和企业提供一个交流平台,以分享通信技术、模型与集成电路最新的研究成果、技术创新和市场趋势,助力链接相关领域国内外专家学者通过经验分享和智慧碰撞,推动科研学术成果转化和人才、技术、资本聚集,提升发展新动能


◆征稿主题

(以下主题包括但不限于)

主题一:通信技术

模拟电子技术

信号与系统

通信电子线路

单片机技术

电子线路综合设计

数字通信原理

DSP技术

现代通信网络技术

现代光纤通信技术

航空通信技术

航天通信技术

电子科学与技术

信息与通信工程

通信网理论基础

现代交换技术

多媒体通信

无线通信

宽带接入与互联网通信

天线与电波传播

光通信与光网络

移动互联网与终端

射频技术

卫星通信

移动通信

微波无线电

主题二:模型

建模工具与语言

建模与仿真方法

视觉与可视化技术

可视化和建模中的感知问题

实时建模与仿真

分析与控制

动态建模与仿真

基于Web的仿真

仿真优化

模拟器

智能系统建模与仿真

复杂系统建模与仿真

电力系统仿真

环境建模与仿真

计算机游戏与模拟

设备仿真与建模

人工智能仿真技术

机器人系统仿真

医疗仿真

智能物联网系统建模与仿真

虚拟技术及应用

仿真计算机与软件

数字孪生

主题三:集成电路

电子技术

光电子学

模拟电子

数码电子

量子电路

电子设计自动化

纳米电子电路

电力电子及其应用

机电一体化与机器人

集成电路与系统设计

模拟电路与信号处理

射频设备和电路

数字电路与信号处理

天线和控制电路

计算电磁学(CEM)

高频信号完整性


◆论文出版

所有投稿都必须先经过2-3位专家审稿,评审录用后,文章将以会议论文集的形式出版,最终提交EI、CPCI、CNKI、Google检索。

◆投稿方式:

1.英文投稿:请将英文稿件全文(WORD+PDF)直接上传至icsdemp_info@126.com如需翻译请联系叶老师.

2.审稿流程:作者投稿-稿件收到确认(1个工作日)-初审(1-3工作日) -告知结果(接受/拒稿),越早投稿越早收到文章结果。

◆投稿说明:

1.本会议官方语言为英语,投稿者务必用英语撰写论文。

2.稿件应为原创作品,未在国内外刊物上发表过,不接受一稿多投。作者可通过Turnitin查询系统查重。涉嫌抄袭的论文将不被出版。

3.请根据格式模板文件编辑您的文章。

4.文章至少6页。学生作者或多篇投稿有优惠。

5.只做报告不发表论文的作者只需提交摘要。

6.投稿主题请注明:ICCTMIC 2025+通讯作者姓名(否则无法确认您的稿件)



联系方式

会议官网:www.global-meetings.com/icctmic

投稿邮箱:icsdemp_info@126.com投稿时请在邮件正文备注:叶老师推荐享投稿优惠。

*联系方式

大会秘书:叶老师

手机/微信:17162862552

QQ:3928825776

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