2025仿真技术、机械工程与电子工程国际会议(STMEEE 2025)
2025 International Conference on Simulation Technology, Mechanical Engineering, and Electronic Engineering(STMEEE 2025)
【会议亮点】
1、IEEE、IOP、SPIE等权威出版社
2、有ISSN、ISBN号
3、高录用|快见刊
4、团队/学生投稿优惠!!!
5、核心期刊、普刊等其他资源请咨询会议墨老师
【重要信息】
网址:www.global-meetings.com/stmeee
会议地点:上海,中国
截稿时间:2025年6月5日(延期投稿者/咨询相关会议 请联系大会老师)
邮箱:con_218@163.com(投稿主题请注明:STMEEE 2025+通讯作者姓名+墨老师推荐,否则无法确认您的稿件)
接受/拒稿通知:投稿后3-5天内!
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【论文收录】
1.向STMEEE 2025提交的所有全文都可以用英语书写,并将发送给至少两名评审员,并根据原创性、技术或研究内容或深度、正确性、与会议的相关性、贡献和可读性进行评估。STMEEE 2025所有被接受的论文将在会议记录中发表,并提交给Scopus、EI Compendex、CPCI、CNKI、Google Scholar进行索引。
2.审稿流程:作者投稿-稿件收到确认(1个工作日)-初审(1-3工作日) -告知结果(接受/拒稿),越早投稿越早收到文章结果。
2025仿真技术、机械工程与电子工程国际会议(STMEEE 2025)将在中国上海召开。会议致力于为研究人员、科学家、工程师和学者提供交流的机会,分享他们在“仿真技术”、“机械工程”、“电子工程”领域的经验和创新研究。为国内外的专家学者提供一个交流研究成果、分享最新科技信息、探讨未来发展趋势的平台,以期推动该领域理论、技术在高校和企业的发展和应用,诚邀您到场参加,共同交流。
【征文主题】
(以下主题包括但不限于)
主题一:仿真技术
仿真算法
建模与仿真
基于代理的模拟
生物医学的可视化和应用
债券图表建模
混沌建模、控制和信号传输
计算机游戏和模拟
数据库和可视化
设备仿真与建模
离散和数值模拟
信息和科学可视化
建模与仿真方法论
仿真和建模的数学和数值方法
面向对象的仿真
高性能计算与仿真
普适计算与仿真
离散与数值模拟
智能计算与仿真
并行与分布式计算仿真
实时建模与仿真
混沌系统建模
分析与控制
动态建模与仿真
基于Web的仿真
仿真优化
模拟器
智能系统建模与仿真
复杂系统建模与仿真
电力系统仿真
环境建模与仿真
原型设计与仿真
复杂系统的仿真
智能系统的仿真
视觉和可视化
题目二:机械工程
机械动力学和振动
机械强度
机械传动应用
机械设计
机电一体化
机械生产
焊接技术与设备
塑性加工技术与设备
热处理技术及设备
切割技术及设备
特殊加工技术和设备
机器组装过程
非金属加工
数控技术和数控机床
流体动力传递与控制
仪器仪表
车辆动态性能模拟
能源机械设备
化工机械设备
纺织机械设备食品机械
农业机械制造
矿山机械工程
机械及其自动化
工程机械及设备
飞机结构与设计
航天器结构与设计
飞机制造技术
智能机电和机器人
精密制造与测量
主题三:电子工程
电子工程
电子科学与技术
电力电子技术
电子信息技术
电路与系统
电磁场与微波技术
电信工程
电机和电器
雷达工程
机械工程
检测技术
高频电路
锁相技术
微波技术
程控交换
【投稿说明】
1.本会议官方语言为英语,投稿者务必用英语撰写论文。如需翻译服务,请联系会议组墨老师。
2.论文应具有学术或实用价值,未在国内外学术期刊或会议发表过。作者可通过CrossCheck, Turnitin或其他查询系统自费查重,否则由文章重复率引起的被拒搞将由作者自行承担责任。涉嫌抄袭的论文将不被出版。
3.文章至少6页。请根据格式模板文件编辑您的文章。学生作者或多篇投稿有优惠。
4.只做报告不发表论文的作者只需提交摘要。
会议官网:www.global-meetings.com/stmeee
邮箱:con_218@163.com
投稿主题请注明:STMEEE 2025+通讯作者姓名+墨老师推荐(否则无法确认您的稿件)
QQ咨询:2580953988
(您将在第一时间得到回复,添加时请备注“STMEEE 2025”)
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