2025力学、应用物理与制造工程国际会议（ICMAPME 2025）

重要信息

会议官网：www.global-meetings.com/icmapme

会议地址：贵阳

召开日期：2025.6.07

截稿日期：2025.5.22（先投稿，先审核，先提交出版检索）

最终截稿时间：以官网为准（抓紧投稿！延期投稿请联系组委会老师）

投稿邮箱：iccsip_info@126.com投稿时请在邮件正文备注：李老师推荐，将享有优先审稿及录用和学生优惠价。

大会简介

2025力学、应用物理与制造工程国际会议将于2025年在中国贵阳举行。会议旨在为从事“力学、应用物理与制造工程”相关领域研究的专家学者、工程技术人员、技术研发人员提供一个共享科研成果和前沿技术，加强学术研究和探讨，促进学术成果产业化合作的平台。大会诚邀国内外高校、科研机构专家、学者，企业界人士及其他相关人员参会交流，见证该领域的成果与进步。

征稿主题

（以下主题包括但不限于）

主题一：力学

工程力学

计算力学

热力学

固体力学

流体力学

材料力学

生物力学

弹性力学

断裂力学

结构动力学

质点及材料力学

工程结构实验力学

主题二：应用物理

凝聚态物理与新材料

物理学与应用物理学

核物理

声/电/光/热学

原子物理学

固体物理学

结构和物性

电工电子技术

半导体物理

光电子学

光电技术及其应用

核电子学

核技术及应用

振动、噪声及其控制

电声技术

电路原理及分析

量子电子信息学

光量子信息学

空间科学与技术

主题三：制造工程

智能控制系统

计算机集成制造系统

先进的控制与优化技术

人工智能技术在设计制造中的应用

新传感技术

精密制造技术

先进制造生产模式

虚拟制造与网络制造

制造过程的质量监控

系统分析与工业工程

微电子封装技术与设备

工业机器人与自动化生产线

论文出版

所有投稿都必须先经过2-3位专家审稿，评审录用后，文章将以会议论文集的形式出版，最终提交Scopus、EI Compendex、CPCI、CNKI、Google Scholar检索。

◆投稿方式：

1.英文投稿：请将英文稿件全文（WORD+PDF）直接上传至iccsip_info@126.com如需翻译请联系李老师.

投稿主题请注明:ICMAPME 2025+通讯作者姓名（否则无法确认您的稿件）

2.审稿流程：作者投稿-稿件收到确认（1个工作日）-初审(1-3工作日) -告知结果（接受/拒稿），越早投稿越早收到文章结果。

参会方式

1. 投稿参会

2. 付费参会：不投稿仅参会听会，不作任何展示；

3. 口头报告：演讲10-15分钟；