2025年高等数学与软件项目国际会议(ICAMSP 2025)
2025 International Conference on Advanced Mathematics and Software Projects(ICAMSP 2025)
【会议亮点】
1、IEEE、IOP、SPIE等权威出版社
2、有ISSN、ISBN号
3、高录用|快见刊
4、团队/学生投稿优惠!!!
5、核心期刊、普刊等其他资源请咨询会议墨老师
6、可口头汇报/旁听
会议地点:重庆,中国
截稿时间:2025年6月30日(延期投稿/咨询相关会议 请联系大会老师)
网址:www.global-meetings.com/icamsp
邮箱:conferenceor@163.com(投稿主题请注明:ICAMSP 2025+通讯作者姓名+墨老师推荐,否则无法确认您的稿件)
接受/拒稿通知:投稿后3-5天内!
2025年高等数学与软件项目国际会议(ICAMSP 2025)将在中国重庆召开。本次会议将围绕“高等数学”、“软件项目”等多个学术领域进行深度探讨,旨在融合各专业的最新研究成果,以促进相关学科和行业的创新与发展。会议将汇聚来自全球的学者、专家、研发人员以及技术人员,共同打造一个独特的平台,供大家交流和共享科研成果、探讨前沿技术,了解当今学术发展的最新趋势与动态。此外,论坛还将致力于拓宽与会者的研究思路,强化学术研究与探讨,有助于学术成果的实用化和产业化。通过这一盛会,各领域的专业人士将有机会建立联系,展开深度合作,从而加速创新成果的转化和推广。
●论文收录
向ICAMSP 2025提交的所有全文都可以用英语书写,并将发送给至少两名评审员,并根据原创性、技术或研究内容或深度、正确性、与会议的相关性、贡献和可读性进行评估。ICAMSP 2025所有被接受的论文将在会议记录中发表,并提交给Scopus、EI Compendex、CPCI、CNKI、Google Scholar进行索引。
●征文主题
(以下主题包括但不限于)
主题一:高等数学
数列
极限
微积分
空间解析几何与线性代数
级数
常微分方程
主题二:软件项目
软件架构
软件设计方法,
软件领域建模
软件工程决策支持
软件工程教育
软件测试技术
自动化的软件设计和合成
基于组件的软件工程
●提交论文
1.直接将您的文章或摘要投到我们的会议邮箱,我们收到后会第一时间回复您。
投稿邮箱:conferenceor@163.com
投稿主题请注明:ICAMSP 2025+通讯作者姓名+墨老师推荐(否则无法确认您的稿件)
2. 审稿流程:作者投稿-稿件收到确认(1个工作日)-初审(1-3工作日) -告知结果(接受/拒稿),越早投稿越早收到文章结果。
●投稿说明
1.本会议官方语言为英语,投稿者务必用英语撰写论文。如需翻译服务,请联系会议组墨老师。
2.论文应具有学术或实用价值,未在国内外学术期刊或会议发表过。作者可通过CrossCheck, Turnitin或其他查询系统自费查重,否则由文章重复率引起的被拒搞将由作者自行承担责任。涉嫌抄袭的论文将不被出版。
3.文章至少6页。请根据格式模板文件编辑您的文章。学生作者或多篇投稿有优惠。
4.只做报告不发表论文的作者只需提交摘要。
会议官网:www.global-meetings.com/icamsp
邮箱:conferenceor@163.com(备注墨老师推荐享优先审稿和投稿优惠)
投稿主题请注明:ICAMSP 2025+通讯作者姓名+墨老师推荐(否则无法确认您的稿件)
QQ咨询:2580953988
(您将在第一时间得到回复,添加时请备注“ICAMSP 2025”)
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