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2019第十一届机电技术国际会议(ICMET 2019)
会议日期：2019-6-27 至
2019-6-29
会议地点：南京市
3327
0
4 会议简介
*Ei Compendex*
*Scopus*
=2019 11th International Conference on Mechanical and Electrical Technology=
=二零一九第十一届机电技术国际会议(ICMET 2019)--Ei核心, Scopus双检索
*ICMET 2019*
会议时间：2019年6月27-29日
会议地点：中国.南京.南京工程学院
会议官网：www.icmet.ac.cn
截稿日期： 2019年5月1日
★会议情况
本次会议由南京工程学院主办，院长史金飞教授担任大会名誉主席，张光旭教授(南京工程学院国际教育学院名誉院长)担任大会主席。
★本次会议由 国立虎尾科技大学 和 国立彰化师范大学 技术支持。
★出版和检索说明
ICMET 2019 录用并完成注册的全文将出版到会议论文集。
检索情况：EI (INSPEC, IET), Ei Compendex, Scopus, etc. Major databases.
★委员会
*会议荣誉主席
Prof. Jinfei Shi, President of Nanjing Institute of Technology, China
*会议主席
Prof. Guanghsu Chang, Nanjing Institute of Technology, China
Prof. Yongsheng Ma, University of Alberta, Canada
*项目主席
Prof. Chun-Lang Yeh, National Formosa University, Taiwan
Prof. Jieh-Shian Youngg, National Changhua University of Education,Taiwan
Prof. Wirachman Wisnoe, Universiti Teknologi MARA, Malaysia
*技术委员会
Prof. Xiaoping Du, Missouri University of Science and Technology, USA
Asst. Prof. Yugu Yang-Keathley, Wentworth Institute of Technology, USA
Prof. Hassan Soliman, University of Manitoba, Canada
Prof. Hirpa G. Lemu, University of Stavanger, Norway
Prof. Jieh-Shian Young, National Changhua University of Education, Taiwan
Prof. Wirachman Wisnoe, Universiti Teknologi MARA, Malaysia
Prof. Pu Hongbin, Xi'an university of technology, China
Prof. Ming Chen, Shanghai Jiao Tong University, China
Prof. Lijun Zhou, Southwest Jiaotong University, China
请登录会议网站以查看更多技术委员会成员（www.icmet.ac.cn）
★投稿说明
1. ICMET 2019 国际学术会议官方语言为英语，只接受英文论文，投稿者务必用英语撰写论文。
2. 文章长度出版不得少于4页, 提交终稿时请同时提交论文MS Word 版本及PDF版本。
★投稿途径
1. 提交到 Easy Chair 投稿系统 (PDF 格式)，投稿链接：http://www.easychair.org/conferences/?conf=icmet2019
2. 以附件形式发送到 icmet@academic.net (Ms word / pdf 格式）
★联系方式
联系人: 徐老师
邮箱: icmet@academic.net
网址: www.icmet.ac.cn
电话: + 86-28-87777577
周一至周五，09:30-18:00，欢迎垂询。
★征稿主题
包含但不限于以下主题：
*1. Mechanical and Mechatronics Engineering and Technologies
1.1 Mechanics
1.2 Mechatronics and robotics
1.3 Structural analysis
1.4 Thermodynamics and thermo-science
1.5 Design and drafting
1.6 Biomechanics
1.7 Micro- and Nano-Systems Engineering and Packaging
1.8 Systems, Design, and Complexity
1.9 Transportation Systems
1.10 Vibration, Acoustics and Wave Propagation
*2. Electrical Engineering
2.1 Integrated Circuits & Power Electronics
2.2 Energy Harvesting & Conversion
2.3 Optics, Nanophotonics & Quantum Tech
2.4 Nanotechnology & NEMS/MEMS
2.5 Electronic Devices and Instrumentation
2.6 Energy-Efficient Hardware Systems
2.7 Control & Optimization
2.8 Microelectronics
2.9 Circuits and Systems
2.10 Electrical Machines and Drive Systems
2.11 Electric Vehicle Technologies
2.12 High Voltage and Insulation Technologies
2.13 Drive Systems
2.14 Power Quality and Electromagnetic Compatibility
2.15 Power System Reliability and Security
2.16 Power Systems Communication
2.17 Semiconductor Technology
*Ei Compendex*
*Scopus*
联系方式
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