2025年智能硬件、嵌入式系统与物联网国际会议（ICIHESIT 2025）

2025 International Conference on Intelligent Hardware, Embedded Systems, and the Internet of Things（ICIHESIT 2025）

【会议亮点】

1、IEEE、IOP、SPIE等权威出版社

2、有ISSN、ISBN号

3、高录用|快见刊

4、团队/学生投稿优惠！！！

5、核心期刊、普刊等其他资源请咨询会议墨老师

6、可口头汇报/旁听

会议地点：哈尔滨，中国

截稿时间：2025年6月30日（延期投稿/咨询相关会议 请联系大会老师）

网址：www.global-meetings.com/icihesit

邮箱：conferenceor@163.com（投稿主题请注明：ICIHESIT 2025+通讯作者姓名+墨老师推荐，否则无法确认您的稿件）

接受/拒稿通知：投稿后3-5天内！

●会议简介

2025年智能硬件、嵌入式系统与物联网国际会议（ICIHESIT 2025）将在中国哈尔滨召开。本次会议将围绕“智能硬件”、“嵌入式系统”、“物联网”等多个学术领域进行深度探讨，旨在融合各专业的最新研究成果，以促进相关学科和行业的创新与发展。会议将汇聚来自全球的学者、专家、研发人员以及技术人员，共同打造一个独特的平台，供大家交流和共享科研成果、探讨前沿技术，了解当今学术发展的最新趋势与动态。此外，论坛还将致力于拓宽与会者的研究思路，强化学术研究与探讨，有助于学术成果的实用化和产业化。通过这一盛会，各领域的专业人士将有机会建立联系，展开深度合作，从而加速创新成果的转化和推广。

●论文收录

向ICIHESIT 2025提交的所有全文都可以用英语书写，并将发送给至少两名评审员，并根据原创性、技术或研究内容或深度、正确性、与会议的相关性、贡献和可读性进行评估。ICIHESIT 2025所有被接受的论文将在会议记录中发表，并提交给Scopus、EI Compendex、CPCI、CNKI、Google Scholar进行索引。

●征文主题

（以下主题包括但不限于）

主题一：智能硬件

无线网络

分布式存储系统

在线社交网络

面向人工智能的软件系统

智能电网

软件定义网络

主题二：嵌入式系统

集成电路器件设计和制备（包括固体电子器件与材料）

集成电路工艺制造技术

集成电路设计、封装、测试

应用技术（包括嵌入式系统开发、消费类电子产品、电子仪器与设备等）

主题三：物联网

数据安全与隐私保护

物联网大数据融合算法

物联网大数据存储和挖掘

工业物联网与大数据的融合

城市计算与物联网大数据

无源物联网理论与技术

物联网设备无线充电技术

低能耗网络通信和数据传输

目标的感知、识别和追踪

多机器人协同通信与感知

物联网应用

车联网与智慧交通

智能制造

智能可穿戴设备和系统

信息技术的应用

互联网技术

数据挖掘，数据仓库和知识发现

网格计算，超级计算和云计算

●提交论文

1.直接将您的文章或摘要投到我们的会议邮箱，我们收到后会第一时间回复您。

投稿邮箱：conferenceor@163.com

投稿主题请注明：ICIHESIT 2025+通讯作者姓名+墨老师推荐（否则无法确认您的稿件）

2. 审稿流程：作者投稿-稿件收到确认（1个工作日）-初审(1-3工作日) -告知结果（接受/拒稿），越早投稿越早收到文章结果。

●投稿说明

1.本会议官方语言为英语，投稿者务必用英语撰写论文。如需翻译服务，请联系会议组墨老师。

2.论文应具有学术或实用价值，未在国内外学术期刊或会议发表过。作者可通过CrossCheck, Turnitin或其他查询系统自费查重，否则由文章重复率引起的被拒搞将由作者自行承担责任。涉嫌抄袭的论文将不被出版。

3.文章至少6页。请根据格式模板文件编辑您的文章。学生作者或多篇投稿有优惠。

4.只做报告不发表论文的作者只需提交摘要。

5.投稿主题请注明:ICIHESIT 2025+通讯作者姓名+墨老师推荐（否则无法确认您的稿件）