2025年半导体物理、电化学与器件国际会议（ICSPED 2025）

2025 International Conference on Semiconductor Physics, Electrochemistry, and Devices

【重要信息】

会议官网：www.confs-online.com/icsped

会议地点：中国-沈阳

会议时间：2025年7月13日

截稿时间：以官网为准（先投稿，先送审，先录用）

接受/拒稿通知：投稿后3个工作日内

收录检索：Ei_Compendex、CPCI等

学生、团队多篇(2篇及以上)投稿享优惠，详情咨询会议谢老师！

【大会简介】

2025年半导体物理、电化学与器件国际会议（ICSPED 2025）将在中国沈阳举行。主要探讨“半导体物理、电化学与器件”领域的最新研究和技能，旨在促进相关领域的研究与开发活动，以及促进研究人员与学者之间的信息交流。ICSPED 2025热烈欢迎来自世界各地的学术界和工业界的科学家、学者、工程师和学生学者参加会议，积极交流和讨论，建立同行学者之间的联系，寻求更多的合作机会。

【论文出版】

向ICSPED 2025提交的所有全文都可以用英语书写，并将发送给至少两名评审员，并根据原创性、技术或研究内容或深度、正确性、与会议的相关性、贡献和可读性进行评估。ICSPED 2025所有被接受的论文将在会议记录中发表，并提交给EI Compendex、CPCI、CNKI、Scopus、Google Scholar进行索引。

【投稿方式】

邮箱投稿：confinfo@163.com

投稿备注：ICSPED 2025+通讯作者姓名+谢老师推荐（以便确认您的稿件）

◆文章参考模板请前往会议官网下载！

【征稿主题】

◆其他相关主题均可

【投稿说明】

1.投稿者务必用英语撰写论文。

2.稿件应为原创作品，未在国内外刊物上发表过,不接受一稿多投。作者可通过CrossCheck, Turnitin等查询系统查重。论文全文重复率不超过20%；涉嫌抄袭的论文将不被出版。

3.请根据格式模板文件编辑您的文章。

4.论文需按照模板排版，文章至少6页。

5.学生作者或多篇投稿有优惠。