【会议亮点】

IEEE出版、早鸟优惠、多届IEEE出版并完成EI检索、丝绸之路创新设计产业联盟、西安市碑林环大学创新产业带管委会、西安市碑林区科技和工业信息化局、西安设计联合会主办

【重要信息】

会议官网：https://www.ais.cn/attendees/index/BEQAZY （更多详情）

会议时间：2025年10月24-26日

会议地点：中国西安

截稿时间：以官网信息为准（早投稿、早审核、早录用）

出版检索：EI Compendex、Scopus等多数据库收录

更多学术会议信息、团队参会/团队投稿优惠，欢迎咨询会议秘书！

【大会简介】

为贯彻落实国家创新驱动发展战略，积极服务秦创原创新驱动平台建设，助力区域经济高质量创新发展，西安设计联合会发挥西安科教重镇优势，坚持服务创新产业、培养创新人才，通过开展“智能设计”主题活动，链接科技、人才、产业、服务与创新的路径，激发高校院所科研人员创新活力，积极支撑西安‘双中心’建设，为实现我国高水平科技自立自强和创新驱动高质量发展贡献西安力量！助力西安“设计之都”建设，推动城市经济高质量发展。

       第六届智能设计国际会议（ICID 2025）于2025年10月24-26日在西安召开，会议由中国创新设计产业战略联盟作为指导单位，西安市科学技术局、中国机械工程学会工业设计分会作为支持单位，丝绸之路创新设计产业联盟、西安市碑林环大学创新产业带管委会、西安市碑林区科技和工业信息化局、西安设计联合会联合主办，西安设计联合会、AEIC学术交流中心作为联合承办。会议主要围绕机电、工业、环境、建筑、计算机、智能设计等研究领域展开讨论，旨在为从事相关领域的专家、学者、研究人员及相关从业者提供一个交流分享机会，搭建一个了解学术发展动态趋势、科研成果、前沿技术、研究思路，加强学术研究和探讨，促进学术成果产业化合作的平台。

 【组织单位】

指导单位：中国创新设计产业战略联盟

支持单位：西安市科学技术局、中国机械工程学会工业设计分会

主办单位：丝绸之路创新设计产业联盟、西安市碑林环大学创新产业带管委会、西安市碑林区科技和工业信息化局、西安设计联合会

承办单位：西安设计联合会、AEIC学术交流中心

技术支持：IEEE西安分会

协办单位：浙江大学现代工业设计研究所、西安交通大学、西北工业大学、西北农林科技大学、西安电子科技大学、长安大学、西安工业大学、西安理工大学、西安建筑科技大学、陕西科技大学、西安科技大学、西安工程大学、西安石油大学、陕西服装工程学院、兰州理工大学、深圳技术大学、陕西省工业设计研究院有限公司、陕西求索发展改革研究中心

【大会组委】

大会主席：陆长德 教授，西北工业大学工业设计研究所所长

西北工业大学教授，博士生导师，西北工业大学工业设计研究所所长，中国创新设计产业战略联盟高级顾问、丝绸之路创新设计产业联盟常务副理事长、西安设计联合会会长，主要从事虚拟设计、CAD/CAID和设计哲学、飞机美学等方面的研究，是中国工业设计专业的创始人之一，在中国工业设计界享有极高声誉，对工业设计的发展做出了重要贡献，光华龙腾奖中国设计贡献奖金质奖章获得者。

组织委员会主席：陈天宁 教授，西安交通大学

二级教授、博导，西安交通大学机械工程学院工业设计系主任，西安交通大学高端装备研究院装备智能诊断与控制研究所带头人，中国振动工程学会理事、中国振动工程学会机械动力学学会副理事长、中国振动工程学会振动与噪声分会常务理事、全国高校制造技术与机床学研究会常务理事、中国机械工程学会生产工程分会机床专业委员会委员、中国微纳技术学会高级会员等

程序委员会主席：陈登凯 教授，西北工业大学

教授、博导，西北工业大学设计学学科负责人，工业设计系主任，工业设计与人机工效工信部重点实验室副主任、陕西省工业设计工程实验室、陕西省工业设计发展中心主任，陕西省特支计划领军人才，全国设计专业学位研究生教育指导委员会委员，全国艺术科学专家库专家，丝绸之路创新设计产业战略联盟、中国机械工程学会工业设计分会常务理事，中国工业设计协会、中国人类工效学学会理事，全球积极设计组织副理事长，陕西省美术学（设计）教指委委员，陕西省机械工程学会工业设计分会副理事长兼秘书长等

【征稿主题】

1、智能机电设计（机电一体化/机器学习/人工智能/自动化技术/机器人技术/传感器技术/机电能源效率/能源转换/机电产品可靠性分析与寿命预测/物联网技术在智能机电设备中的集成与应用等）

2、智能工业设计（工业设计/智能化设计/智能模型/人机系统/人机交互/智能产品/计算机控制系统/通信工程/自动测试与故障诊断等）

3、智能环境设计（环境工程设计/地区及城市规划/城市智能系统/智能交通/穿戴式设备/智慧管道/环境智能监测等）

4、创新设计（可持续设计/虚拟设计/新媒体设计/融合设计/数字媒体/数字设计等）

5、智能建筑设计（智能园区/绿色建筑/智能室内设计/智能家居及设备/安防系统设计等）

6、数字化设计（数字化产品建模/数字化设计系统/数字化产品性能/计算计辅助装配设计/虚拟产品/设计自动化等）

7、计算机技术（人工智能/虚拟现实/计算机动画/计算机建模/大数据搜索/信息检索技术/智能信息融合/数据模型与方法等）

其他相关主题均可投稿！

【论文出版】

本会议投稿经过2-3位组委会专家严格审核之后，最终所录用的论文将在IEEE (ISBN: 979-8-3315-7465-9)出版，见刊后由出版社提交至IEEE Xplore、EI Compendex（EI核心）、Inspec、Scopus 等数据库检索。

◆论文不得少于4页。会议论文模板下载

◆作者可通过iThenticate（限时优惠）或其他查询体统自费查重，否则由文章重复率引起的被拒搞将由作者自行承担责任。涉嫌抄袭的论文将不被出版，且公布在会议主页。

◆文章需原创且未曾发表过。

◆会议仅接受全英稿件。如需翻译服务，请点击【艾思编译】

【参会方式】

1、作者参会：一篇录用文章提供一名作者免费参会名额；

2、主讲嘉宾：申请主题演讲，由组委会审核；

3、口头演讲：申请口头报告，时间为15分钟；

4、海报展示：申请海报展示，A1尺寸，彩色打印；

5、听众参会：不投稿仅参会，也可申请演讲及展示；

6、报名链接：www.ais.cn/attendees/toSignUp/BEQAZY

7、企业赞助：开放展位、展架展示、资料装袋、宣传片播放、技术报告等多种企业参与形式，请详询秘书处。

 SCI期刊：SCI/SSCI/EI期刊/英文普刊 | 免费期刊，免费初审，审稿周期短、主题热门，录用快、录用易、国人友好。