褰撳墠浣嶇疆锛棣栭〉 >> 浼氳棰戦亾 >> 鏌ョ湅浼氳

褰撳墠鍏 26752 涓細璁
2025年智能制造与先进材料国际会议(ICIMAM 2025)
浼氳鏃ユ湡锛2025-9-7 鑷 2025-9-9
浼氳鍦扮偣锛毸罩菔(绾夸笂+绾夸笅浼氳)
鏀跺綍妫绱細Ei Compendex,CPCI,CNKI,Google Scholar
浼氳绠浠

2025年智能制造与先进材料国际会议(ICIMAM 2025)
2025 International Conference on Intelligent Manufacturing and Advanced Materials

一、大会信息

会议简称:ICIMAM 2025

大会时间:以官网为准

大会地点:中国·苏州

截稿时间:以官网为准

审稿通知:投稿后2-3日内通知

会议官网:www.icimam.com

投稿邮箱:icimam @sub-paper.com

会议秘书:白老师19522126617(微信同号)

其他说明:需要延期投稿,参会证书,会议邀请函,会议通知请联系组委会老师


二、会议简介

2025年智能制造与先进材料国际会议将于今年在中国历史文化名城苏州盛大召开。此次盛会汇聚了全球智能制造和材料科学领域的顶尖学者、工程师及业界领袖,共同探讨行业前沿技术和发展趋势。

本次会议的主题聚焦于创新驱动发展 科技引领未来 旨在通过深入交流与合作 促进智能制造技术和先进材料的发展与应用 会议期间将举办一系列高水平的学术报告会 专题讨论会和技术展示活动 内容涵盖但不限于智能生产系统 工业4.0解决方案 纳米材料 功能材料以及环保型新材料等众多领域

此外 会议还将为参会者提供一个独一无二的平台 以探索最新科研成果 分享实践经验 并寻找潜在的合作机会 苏州作为东道主城市 不仅以其古典园林闻名于世 更是在近年来迅速崛起成为高科技产业的重要基地之一 为此次会议增添了浓厚的文化氛围和现代科技感

欢迎来自世界各地的专业人士踊跃参与 共同见证智能制造与先进材料领域的新突破和新机遇 让我们携手并进 开拓创新 共同迎接更加辉煌的未来。


三、会议主题

智能制造:

计算机集成制造系统

先进的控制和优化技术

AI技术在设计和制造中的应用

先进制造生成模式

制造过程的质量监测和控制

系统分析与工业工程

微电子封装技术与设备

工业机器人及自动化生产线

人机协作

工业物联网架构设计


先进材料:

硅材料

智能材料

三维材料

微/纳米材料

半导体材料

新能源材料

高分子材料

可再生材料

超塑性材料

先进复合材料

有色金属材料

光学/电子/磁性材料

【研究领域包括但不限于以上主题】


四、参与方式

1.旁听参会:不投稿且不参与演讲及展示。

2.汇报参会:10-15分钟口头报告演讲。

3.投稿参会:文章将登刊在论文集,出刊后统一提交检索。


五、论文提交

1.文章需全英文投稿,请将英文稿件(Word)发送至组委会邮箱,邮件标题“作者姓名+联系方式+投稿。”

2. 如果您只是参加会议作报告,不需要发表文章,请将文章摘要投递到组委会邮箱即可;摘要投稿无格式要求,具备标题、内容、关键词、作者信息即可,篇幅建议控制在1页以内,最长不超过2页。


六、检索与出版

评审录用后,文章将以会议论文集的形式出版,最终提交EI Compendex、Scopus和Inspec等数据库检索


七、费用说明

1、会议稿件费用包含出版、一本纸质版论文集;

2、收费均可开具国家税务总局统一的正规全电发票,可开“会议注册费”或“版面费”;

3、学生投稿可优惠200元/篇,凭学生证或其他能证明身份文件;




鑱旂郴鏂瑰紡

组委会:白老师

TEL:19522126617(微信同号)

QQ:2784981077

E-mail:19522126617@163.com


鐩稿叧浼氳鎺ㄨ崘
鐩稿叧鏈熷垔鎺ㄨ崘
鐩稿叧浼氳淇℃伅
灏忚创澹锛氬鏈細璁簯鏄鏈細璁煡璇㈡绱㈢殑绗笁鏂归棬鎴风綉绔欍傚畠鏄細璁粍缁囧彂甯冧細璁俊鎭佷紬澶氬鏈埍濂借呭弬鍔犱細璁佹壘浼氳鐨勫弻鍚戜氦娴佸钩鍙般傚畠鍙彁渚涘浗鍐呭瀛︽湳浼氳淇℃伅棰勬姤銆佸垎绫绘绱€佸湪绾挎姤鍚嶃佽鏂囧緛闆嗐佽祫鏂欏彂甯冧互鍙婁簡瑙e鏈祫璁紝鏌ユ壘浼氭湇鏈烘瀯绛夋湇鍔★紝鏀寔PC銆佸井淇°丄PP锛屼笁濯掕仈鍔ㄣ
缁煎悎鎺ㄨ崘鍖

绉佷汉瀹氬埗涓撳睘瀛︽湳绉戠爺涔︾锛屽厤璐癸紝涓閿嫢鏈夛紒

2025骞寸鍥涘眾淇″彿澶勭悊銆佷俊鎭郴缁熶笌缃戠粶瀹夊叏.

2025骞寸鍥涘眾缃戠粶銆侀氫俊涓庝俊鎭妧鏈浗闄呬細璁.

2025 骞寸浜屽眾鍏堣繘鏈哄櫒浜猴紝鑷姩鍖栧伐绋嬩笌鏈.

2025骞存柊鑳芥簮涓庡偍鑳界郴缁熷浗闄呭鏈細璁紙NE.

绗簩灞婅櫄鎷熺幇瀹炪佸浘鍍忓拰淇″彿澶勭悊鍥介檯瀛︽湳浼氳(.

绗簩灞婄敓鐗╁尰鑽拰鏅鸿兘鎶鏈浗闄呭鏈細璁紙ICB.

绗洓灞婄數鍔涚郴缁熶笌鐢靛姏宸ョ▼鍥介檯瀛︽湳浼氳锛圥SP.

绗簲灞婁簰鑱旂綉鎶鏈笌鏁欒偛淇℃伅鍖栧浗闄呬細璁(ITE.

2025骞碔EEE鐢靛姏涓庡彲鎸佺画鑳芥簮鎶鏈浗闄呬細.

2025 IEEE绗叚灞婃帶鍒讹紝鏈哄櫒浜轰笌鏅鸿兘绯.

2025骞存縺鍏夈佸厜瀛︽妧鏈笌搴旂敤鍥介檯瀛︽湳浼氳锛.

2025骞寸敓鎴愬紡AI涓庢暟瀛楀獟浣撹壓鏈浗闄呭鏈細.

绗竷灞婂湡鏈ㄥ伐绋嬨佺幆澧冭祫婧愪笌鑳芥簮鏉愭枡鍥介檯瀛︽湳浼.

绗叚灞婅绠楁満瑙嗚涓庢暟鎹寲鎺樺浗闄呭鏈細璁紙IC.

2025骞寸涓冨眾鍏堣繘璁$畻鏈虹瀛︼紝淇℃伅鎶鏈笌閫.

2025绗簲灞婁汉宸ユ櫤鑳姐佽嚜鍔ㄥ寲涓庨珮鎬ц兘璁$畻鍥.

2025骞碔EEE绗洓灞婄畻娉曘佹暟鎹寲鎺樺拰淇℃伅.

2025骞碔EEE绗叓灞婃満鍣ㄥ涔犲拰鑷劧璇█澶.

2025骞碔EEE绗叓灞婃暟鎹瀛︿笌淇℃伅鎶鏈浗.

2025骞寸鍥涘眾閫氫俊锛屼俊鎭郴缁熶笌鏁版嵁绉戝鍥介檯.

2025骞存暟鎹瀛︿笌鏅鸿兘绯荤粺鍥介檯浼氳(DSI.

浼氳鍒嗙被
[瀛︽湳浼氳]
[琛屼笟浼氳]
[璁哄潧宄颁細]
[鍩硅璇剧▼]
[灞曡灞曚細]
[鍏朵粬浼氳]