2019年第五届材料力学性能国际会议(ICMPM 2019)--Scopus，EI核心检索

ICMPM 2019

会议网站：http://www.icmpm.org/

2019年第五届材料力学性能国际会议，将于2019年7月23至25日在法国巴黎召开。

文章出版

A. 出版到会议论文集，被*Scopus，EI Compendex检索*。

B. International Journal of Materials, Mechanics and Manufacturing(ISSN: 1793-8198/DOI: 10.18178/IJMMM), Abstracting/Indexing: EI (INSPEC, IET), Chemical Abstracts Services (CAS), ProQuest, Crossref, Ulrich's Periodicals Directory, etc.

投稿方式

1.全文 （报告和出版）

2.摘要 （仅报告）

请登录网上投稿系统（http://confsys.iconf.org/submission/icmpm2019）或直接发邮件到icmpm@outlook.com进行投稿。

投稿截止日期

2019/5/20

会议详细地点

Timhotel Paris Berthier

地址: 4 Boulevard Berthier, 17th arr., 75017 Paris, France

2019年7月25号会安排当地的游览。

联系方式

会议秘书Mr. Jack Feng

邮箱：icmpm@outlook.com.

电话：Tel: +00-852-30756684