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2025年半导体、集成电路与电子技术国际会议(ISCET 2025)
会议日期:2025-8-28 至 2025-8-28
会议地点:无锡市(线上+线下会议)
收录检索:Scopus,EI Compendex,CPCI,CNKI,Google Scholar
会议简介

2025年半导体、集成电路与电子技术国际会议(ISCET 2025

2025 International Conference on Semiconductors, Integrated Circuits and Electronic Technologies(ISCET 2025)

●重要信息

大会官网:www.confs-online.com/iscet

大会召开/截稿时间:以官网为准(早投稿、早审核、早录用)

大会地点:无锡,中国

投递邮箱:Cospvi_erciy@126.com投稿请附言:ISCET 2025+通讯作者姓名+徐老师推荐】,否则无法确认您的稿件

接受/拒稿通知:投稿后2-3个工作日左右

出版检索:Scopus、EI Compendex、CPCI、CNKI、Google Scholar,目前检索稳定

●大会简介

2025年半导体、集成电路与电子技术国际会议(ISCET 2025)定于中国无锡召开!ISCET 2025致力于搭建全球半导体、集成电路与电子技术领域的跨学科交流平台,汇聚学术界与产业界精英,探讨前沿技术创新与产业应用。大会不仅提供了一个高水平的学术交流平台,也促进了产学研各界之间的深入合作,旨在推动行业技术的创新发展,共同探讨与解决行业面临的技术挑战!

●论文出版

所有的投稿都必须经过2-3位组委会专家审稿,经过严格的审稿之后,最终所有录用的论文将以会以论文集形式出版,见刊后提交至Scopus、EI Compendex、CPCI、CNKI、Google Scholar检索。

●征文主题(包括但不仅限于以下主题)

Track 1:半导体

材料科学

半导体自旋物理与拓扑现象

半导体纳米与器件

/窄的带隙半导体

化合物半导体

磁性半导体

有机半导体

先进光刻胶

光电和光伏器件

半导体物理学

半导体量子计算

半导体材料与器件可靠性

半导体制造与应用

新兴半导体技术

3D半导体器件技术

传感器

全集成自动化

自动检测

Track 2:集成电路

集成电路设计与制造

超大规模集成电路(VLSI)

片上系统(SoC)设计

低功耗设计技术

射频集成电路(RFIC)

电源管理集成电路(PMIC)

数字信号处理器(DSP)与应用

数字集成电路设计

模拟与混合信号电路设计

高频(RF)和微波电路设计

低功耗电路设计

可重构与自适应电路设计

半导体工艺技术

纳米制造与工艺开发

芯片测试与故障诊断

Track 3:电子技术

光纤

电子信息工程

信息安全

电子信息技术

电路分析与设计

电子封装技术

微电子科学与工程

电子与纳米电子

先进电磁学

无人机

通信电子线路

集成电路设计与集成系统

微波光子器件物理

集成光学

微型/纳米系统和网络

数字信号处理

通信

模拟计算

信息处理技术

其他相关主题均可投稿,请咨询大会徐老师微信:15680829715

●投稿须知

1.论文应为原创文章且从未公开发表,投稿论文需全英文,请严格按照模板的格式修改文章格式,文章不得少于6页。

2.如需翻译润色服务,请联系会议秘书徐老师,学生作者或多篇投稿有优惠。

3.作者可通过Turnitin或其他查询系统查重,否则由文章重复率引起的被拒搞将由作者自行承担责任。涉嫌抄袭的论文将不被出版。

4.投稿文章流程:投稿→审稿→录用→缴费→【注册参会】→见刊→论文集→检索。

●参会方式

1.口头演讲:投递摘要审核,申请口头报告,时间为10分钟(摘要不出版);

2.听众参会:无需提交稿件,直接注册听众参会即可



联系方式

大会官网:www.confs-online.com/iscet

会议邮箱:Cospvi_erciy@126.com

会议秘书:徐老师

电话咨询:15680829715(微信同号)

QQ咨询:1347638002

 

【添加获投稿优惠、优先审稿,及后续会议通知、见刊和检索等】

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