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2026年第十届智能材料研究国际会议 (ICSMR 2026)
会议日期:2026-6-12 至 2026-6-14
会议地点:JAPAN(线上+线下会议)
收录检索:Scopus
会议简介

会议出版:

经过严格筛选,所有被ICSMR2026组委会接受的文章都会发表在会议论文集-Materials Science Forum (ISSN print 0255-5476 / ISSN web 1662-9752),并提交Scopus等检索。


往届会议出版历史:

ICSMR2024 - ISBN: 978-3-0364-0459-2 - Scientific Books Collection Vol. 161

ICSMR2022 - ISBN: 978-3-0357-1855-3 - Scientific Books Collection Vol. 88

ICSMR2020 - ISBN: 978-3-0357-1816-4 - Materials Science Forum(MSF) Vol. 1041  

ICSMR2019 - IOP Conference Series: Materials Science and Engineering Vol. 856  

ICSMR2018 - IOP Conference Series: Materials Science and Engineering Vol. 522  

ICSMR2017 - IOP Conference Series: Materials Science and Engineering Vol. 293 

ICSMR2016 - ISBN: 978-3-0357-1027-4 - Materials Science Forum(MSF) Vol. 900 


四大投稿主题: (主题包括但不限于)

1.材料科学与工程

金属合金、工具材料、超塑性材料、陶瓷和玻璃、复合材料、非晶材料、纳米材料、生物材料、多功能材料、智能材料、工程聚合物


2.材料性能、测量方法及应用

抗裂性、断裂力学、机械性能、电气性能和磁性能、腐蚀性、侵蚀性、耐磨性、无损检测


3.研究、分析和建模方法

电子显微镜、X射线相分析、定量金相、图像分析、工程任务和科学研究的计算机辅助、数值技术、统计方法


4.材料制造和加工

铸造、粉末冶金、焊接、烧结、热处理、热化学处理、薄涂层和厚涂层、表面处理、机械加工、塑性成型

更多主题详情,请点击:http://www.icsmr.org/cfp.html 


投稿详情:

ICSMR2026接受全文和摘要投稿, 但只有全文投稿才有出版资格。

1. 投稿链接:http://confsys.iconf.org/submission/icsmr2026

2. 投稿邮箱:icsmr@saise.org

3. 投稿模板:

全文:https://www.icsmr.org/TTP_template.doc

摘要:https://www.icsmr.org/Abstract-Template.doc

4. 投稿须知:投稿文章需严格按照投稿模板排版,英文撰写,内容应不少于五满页但不超过六页,且需满足原创、未发表登要求;投稿摘要后,10天内可收到审稿结果; 投稿全文,一个月内收到最终审稿结果。




联系方式

咨询更多会议信息:

会议秘书:王女士

会议邮箱:icsmr@saise.org

会议微信:iconf-mse(备注ICSMR 2026)


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