
2026年第八届材料与智能制造国际会议 (ICMIM 2026)
会议地点:韩国济州岛
会议时间:2026年6月5日-7日
会议委员会:
Conference Chairs:
Han-Yong Jeon, Inha University, South Korea 韩国仁荷大学
Steven Y. Liang (FASME & FSME), Georgia Institute of Technology, USA 美国佐治亚理工学院
Program Chairs:
Stefan Dimov (FIMechE), University of Birmingham, UK 英国伯明翰大学
Ephraim F. Zegeye, Liberty University, USA 美国利伯缇大学
Program Co-Chair:
Shyh-Chour Huang, National Kaohsiung University of Science and Technology, Taiwan 中国台湾高雄科技大學
Publicity Chairs:
Akhil Raj Yallamelli, University of Central Missouri, USA 美国中央密苏里大学
Carwyn Ward, UWE Bristol, UK 英国西英格兰大学
Rui Miao, Shanghai Jiao Tong University, China 上海交通大学
Chitphong Ketthanom, Vongchavalitkul University, Thailand 泰国翁查瓦里功大学
更多关于会议委员会的信息,请查看:http://www.icmim.org/committee.html
2025年演讲嘉宾:
1. Shyh-Chour Huang (Fellow of IET), National Kaohsiung University of Science and Technology, Taiwan
2. Bo Li, Kennesaw State University, USA
敬请期待2026年演讲嘉宾,更多信息,请查看:http://www.icmim.org/speaker.html
会议主题(不限于):
主题1:材料加工技术与材料科学方向
超导材料
材料测试与评估
建筑材料
能源材料
复合材料
陶瓷材料
主题2:设计与制造系统方向
制造过程仿真
现代生产设备设计与制造
计算机辅助设计与制造
微加工技术
虚拟制造与网络制造
关于更多的会议主题,请查看:http://www.icmim.org/cfp.html
投稿类型:
1.全文
论文页数要求: 至少 8 页(****** 10 页,不超过20 页)。
如果论文页数超过 10 页,则按每页 70 美元超页费进行收费。
2.摘要
摘要注册仅用于作报告,不出版。
会议投稿:
您可以通过该链接投稿:http://confsys.iconf.org/submission/icmim2026
或者直接把文章发送到会议邮箱:icmim@cbees.net
更多相关的投稿信息,请查看:http://www.icmim.org/submission.html
会议秘书:龚老师
会议邮箱:icmim@cbees.net
联系电话:+86-28-87577778 (Mainland China)
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