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2026年第八届材料与智能制造国际会议 (ICMIM 2026)
会议日期:2026-6-5 至 2026-6-7
会议地点:KOREA(线上+线下会议)
收录检索:Ei Compendex, Scopus
会议简介

2026年第八届材料与智能制造国际会议 (ICMIM 2026)

会议地点:韩国济州岛

会议时间:2026年6月5日-7日

会议网址:https://www.icmim.org/


会议委员会:

Conference Chairs:

Han-Yong Jeon, Inha University, South Korea 韩国仁荷大学

Steven Y. Liang (FASME & FSME), Georgia Institute of Technology, USA 美国佐治亚理工学院


Program Chairs:

Stefan Dimov (FIMechE), University of Birmingham, UK 英国伯明翰大学

Ephraim F. Zegeye, Liberty University, USA 美国利伯缇大学


Program Co-Chair:

Shyh-Chour Huang, National Kaohsiung University of Science and Technology, Taiwan 中国台湾高雄科技大學


Publicity Chairs:

Akhil Raj Yallamelli, University of Central Missouri, USA 美国中央密苏里大学

Carwyn Ward, UWE Bristol, UK 英国西英格兰大学

Rui Miao, Shanghai Jiao Tong University, China 上海交通大学

Chitphong Ketthanom, Vongchavalitkul University, Thailand 泰国翁查瓦里功大学

更多关于会议委员会的信息,请查看:http://www.icmim.org/committee.html


2025年演讲嘉宾:

1. Shyh-Chour Huang (Fellow of IET), National Kaohsiung University of Science and Technology, Taiwan

2. Bo Li, Kennesaw State University, USA

敬请期待2026年演讲嘉宾,更多信息,请查看:http://www.icmim.org/speaker.html


会议主题(不限于):

主题1:材料加工技术与材料科学方向

超导材料

材料测试与评估

建筑材料

能源材料

复合材料

陶瓷材料


主题2:设计与制造系统方向

制造过程仿真

现代生产设备设计与制造

计算机辅助设计与制造

微加工技术

虚拟制造与网络制造

关于更多的会议主题,请查看:http://www.icmim.org/cfp.html


投稿类型:

1.全文

论文页数要求: 至少 8 页(****** 10 页,不超过20 页)。

如果论文页数超过 10 页,则按每页 70 美元超页费进行收费。

2.摘要

摘要注册仅用于作报告,不出版。


会议投稿:

您可以通过该链接投稿:http://confsys.iconf.org/submission/icmim2026

或者直接把文章发送到会议邮箱:icmim@cbees.net

更多相关的投稿信息,请查看:http://www.icmim.org/submission.html




联系方式

会议秘书:龚老师

会议邮箱:icmim@cbees.net

联系电话:+86-28-87577778 (Mainland China)


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