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2026年第6届IEEE软件工程与人工智能国际会议 (SEAI 2026)
会议日期：2026-6-19 至
2026-6-21
会议地点：福州市(线上+线下会议)
收录检索：Ei Compendex, Scopus
28
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0 会议简介
会议简称：SEAI 2026
会议全称：2026年第6届IEEE软件工程与人工智能国际会议 (SEAI 2026)
会议地点：中国 福州
会议时间：2026年6月19-21日
出版：
如同前几届，所有经过审核接收的文章将被出版在SEAI会议论文集, IEEE Xplore收录，并提交Ei核心以及Scopus检索。
已出版论文集：
SEAI 2025 ISBN: 979-8-3315-1360-3
SEAI 2024 ISBN: 979-8-3503-7433-9
SEAI 2023 ISBN: 979-8-3503-0171-7
SEAI 2022 ISBN: 978-1-6654-8222-6
SEAI 2021 ISBN: 978-0-7381-2483-4
征稿主题：
人工智能及其应用
人工智能算法
以知识为基础的系统
CAD设计与测试
软件工程技术和生产观点
需求工程
软件分析，设计和建模
软件维护与发展
多媒体和超媒体软件工程
软件工程方法论
基于代理的软件工程
软件和系统的服务质量
软件和系统测试方法
软件与系统安全
软件和系统安全与隐私
移动APP安全与隐私
加密方法和工具
更多信息，请访问 http://www.seai.org/topic.html
会议日程：
2026年6月19日-现场签到
2026年6月20日上午-开幕式/全体会议（主旨报告）/集体照
2026年6月20日下午-平行分会
2026年6月21日-平行分会&学术考察
会议地点:
中国 福州
投稿方式：
全文：出版和报告
摘要：只参会做报告
投稿系统 (.pdf)
http://confsys.iconf.org/submission/seai2026
或直接邮箱投递seai_conf@163.com.
联系方式
Ms. Ching Cao （曹女士）
邮箱：seai_conf@163.com
电话：+86-13290000003， +28 83207566
网站：https://www.seai.org/
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