2019年第三届传感器、材料和制造国际会议(ICSMM 2019)--Ei核心, Scopus检索

2019年第三届传感器、材料和制造国际会议将于2019年11月18-20日在台湾国立台北科技大学隆重召开。

会议地点：台湾国立台北科技大学

主要亮点：

1. 著名学者教授做大会报告人：

陳生明教授，来自国立台北科技大学;

更多的演讲嘉宾有待更新。

2. 考察

我们将于2019年11月20日在国立台北科技大学组织学术考察以及台北半日游。

3. 出版及检索

被录用且注册成功的文章将发表在：会议论文集, 能被Ei Compendex, Scopus检索；International Journal of Materials, Mechanics and Manufacturing (IJMMM, ISSN: 1793-8198)期刊, 能被EI (INSPEC, IET), Chemical Abstracts Services (CAS), Engineering & Technology Digital Library, ProQuest, Crossref, Ulrich's Periodicals Directory, DOAJ, and Electronic Journals Library检索。

重要日期

投稿时间                                                  2019.9.30之前

发通知时间                                          2019.10.10或之前

注册时间                                                2019.10.20之前

会议时间                                                2019.11.18-19

学术考察                                                     2019.11.20

联系我们：

张女士

邮箱：icsmm@cbees.net

电话：+852-3500-0137 (中国香港)

          +1-206-456-6022 (美国)

          +86-28-86528465 (中国大陆)

如需要更多详细信息，请访问会议网站：http://www.icsmm.org/.

我们期待您的参与！