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2021年第六届土木工程与材料科学国际会议(ICCEMS 2021)
会议日期：2021-5-15 至
2021-5-18
会议地点：上海市
3633
0
4 会议简介
会议全称：2021年第六届土木工程与材料科学国际会议(ICCEMS 2021)
会议简称：ICCEMS 2021
*2021年第六届土木工程与材料科学国际会议(ICCEMS 2021) - Indexed by Ei Compendex & Scopus
*中国上海
*www.iccem.org
**会议简介**
2021年第六届土木工程与材料科学国际会议将于2021年5月15-18日在中国上海举办。ICCEMS已成功举办五届，检索稳定，历届（2016-2019）会议论文集均已被Ei Compendex和Scopus检索。2020年论文集已提交至出版社，不久将会上线。
ICCEMS2021将汇集来自世界各国和地区的研究人员，交流研究成果，介绍在土木工程和材料科学领域的新的和基本的进展。ICCEMS 2021将为每位与会者提供一个舒适、愉快的会议氛围。
现热忱欢迎从事相关技术研究的专家、学者和专业技术人员踊跃投稿并参加大会。期待与大家在上海见面！
**出版&检索**
被录用并注册成功的文章将被发表到Materials Science Forum (ISSN: 0255-5476)，出版后提交至Ei Compendex, Scopus, Chimica, Chemical Abstracts Service, Inspec等检索机构收录检索。
***出版历史***
ICCEMS2020的文章将出版在IOP Conference Series: Materials Science and Engineering (Vol.897)，已被Scopus检索
ICCEMS2019的文章出版在IOP Conference Series: Materials Science and Engineering (Vol.652)，已被Ei Compendex和Scopus检索
ICCEMS2018的文章出版在MATEC Web of Conferences-Volume 206 (2018)，已被Ei Compendex和Scopus检索
ICCEMS2017的文章出版在IOP Conference Series: Materials Science and Engineering (Vol.216)，已被Ei Compendex和Scopus检索
ICCEMS2016的文章出版在Materials Science Forum Vol. 866，已被Ei Compendex和Scopus检索
**投稿须知**
~请将您的论文和摘要通过以下链接投至在线投稿系统: http://confsys.iconf.org/submission/iccems2021
或者请将您的论文和摘要发至邮箱：iccems@cbees.net
**主题演讲专家**
* ICCEMS2021专家
待确认
* ICCEMS2020专家
~ Prof. Akira Toriumi, IEEE Fellow, 东京大学
研究领域：半导体器件的器件物理和材料科学
~ Prof. Tom Wu, 新南威尔士大学
研究领域：氧化物薄膜，纳米材料和混合钙钛矿
~ Prof. Xiaohong Zhu, 四川大学
研究领域：石墨烯基电极材料和用于储能设备（超级电容器和锂离子电池）的新型固态电解质，压电陶瓷以及多功能氧化物薄膜和相关的电子设备
~ Prof. Andrew J. Boyd, 麦吉尔大学
研究领域：建筑材料和可持续性领域
~ Prof. Mohd Rafie Johan, 马来亚大学
研究领域：纳米技术
更多详情，请访问：http://www.iccem.org/keynote.html
**会议征稿主题**（包括，但不限于）
~材料科学与工程
生物材料
生物医学制造
复合材料
计算机辅助设计，制造和工程
环境可持续的制造流程和系统
制造过程计划与调度
纳米加工，纳米计量学及其应用
纳米材料与纳米制造
~土木与结构工程
沿海工程
计算力学
混凝土结构
地质工程
结构分析与设计
结构修复，翻新和加固
~ 更多相关主题，请访问：http://www.iccem.org/cfp.html
*会议安排*
2021年5月15日（星期六）--- 注册签到
2021年5月16日（星期天）--- 专家报告及作者报告
2021年5月17日（星期一）--- 作者报告
2021年5月18日（星期二）--- 学术考察
联系信息
李女士
电话：+86-28-87577778/+1-669-900-4528
微信号: cmsconference
邮箱: iccems@cbees.net
网址: www.iccem.org
联系方式
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