尊敬的各位专家：

       由中国复合材料学会介电高分子复合材料与应用专业委员会主办、哈尔滨理工大学承办的第五届全国介电高分子复合材料与应用学术会议The 5th Conference on Dielectric Polymer Materials (CDPM-5)定于2023年08月16-18日在哈尔滨举行。

       全国介电高分子复合材料与应用学术会议由清华大学党智敏教授发起，是我国介电高分子材料领域的重要学术会议，每两年举办一次，已分别在西安交通大学（2015）、武汉理工大学（2017）、上海第二工业大学（2019）和中国科学院深圳先进技术研究院（2021）成功举办四届。会议旨在为全国介电高分子材料领域专家、学者、企业、学生等提供一个交流平台。本次会议主题包含：聚合物及其复合电介质、电磁屏蔽材料、电工材料与电气绝缘、生物电介质前沿交叉等领域。

      本次学术会议将邀请来自学术界院士、知名学者和企业界精英参会并作相关领域重要学术报告！现诚邀您投稿、参会，期待与您齐聚冰城-哈尔滨！

一、会议组织

 会议主席：党智敏

 执行主席：刘骥、迟庆国

组织委员会

 主    任：查俊伟、迟庆国

二、举办单位

 主办单位：中国复合材料学会介电高分子复合材料与应用专业委员会

 承办单位：哈尔滨理工大学

三、会议日程安排

 08月16日  会议注册（09:00-22:00）

 08月17日  开幕式、大会报告与分组交流

 08月18日 分组交流与闭幕式

四、征文要求

     1、本次会议接受提交论文摘要或论文全文投稿两种方式，要求体现最新研究成果。其中全文投稿只接收未发表的论文，请勿一稿多投，论文中英文均可。

     2、中文投稿请参考《复合材料学报》、《高电压技术》、《绝缘材料》，英文投稿请参考《IET Nanodielectrics》（https://ietresearch.onlinelibrary.wiley.com/journal/25143255）

    3、会议将评选出优秀论文推荐至《复合材料学报》、《高电压技术》、《绝缘材料》、《IET Nanodielectrics》等期刊发表。

    4、参会不受是否提交会议摘要、论文的限制，做口头报告的至少需提交摘要。摘要模板见附件一。

    5、摘要提交邮箱：cdpm2023@163.com、cdpm_hust@163.com。

五、关键日期：

摘要投稿截止日期：2023年05月30日

论文投稿截止日期：2023年06月30日

六、会议形式

     本次会议采用大会报告、邀请报告、口头报告、墙报等形式，将评选出10位优秀报告奖。

七、联系人：查俊伟  134 2612 0690

附件：摘要模板.doc