2026年智能材料、结构力学与建模国际学术会议(IMSMM 2026)
发布时间:2026/06/09
2026年智能材料、结构力学与建模国际学术会议(IMSMM 2026)
2026 International Conference on Intelligent Materials, Structural Mechanics and Modeling(IMSMM 2026)
会议信息
大会地址:扬州
最终截稿时间:以官网时间为准(延期投稿请咨询组委会田老师)
接受/拒稿通知:投稿后3个工作日左右
投稿请备注:IMSMM投稿+通讯作者姓名+田老师推荐,方便安排审稿,可享优惠价及优先审稿与录用权
会议简介
2026年智能材料、结构力学与建模国际学术会议(IMSMM 2026)旨在将研究人员、科学家和学者学生聚集在一起,交流和分享他们在智能材料、结构力学与建模各个方面的经验、新想法和研究成果,并讨论遇到的实际挑战和采取的解决方案。我们热烈欢迎相关领域专家学者向IMSMM 2026提交他们的新研究或技术贡献,与来自世界各地的科学家和学者分享宝贵的经验。
投稿须知
1. 论文必须是英语稿件,不得少于6页(中文投稿可提供专业翻译服务);
2. 本次论文未在国内外学术期刊和会议发表过;
3. 作者可通过CrossCheck, Turnitin或其他查询系统自费查重,否则由文章重复率引起的被拒稿将由作者自行承担责任。论文全文重复率不超过20%;
4. 涉嫌抄袭的论文将不被出版,且公布在会议主页;
5. 发表论文的作者需提交全文进行同行评审,只做报告不发表论文的作者只需提交摘要;
6. 论文模板下载及投稿指引:请前往大会官网首页。
大会主题(研究领域包括但不限于以下主题)
主题1:智能材料
仿生材料
形状记忆合金和聚合物
感知材料
自驱动材料
嵌入式材料
压电材料
光导纤维
电子与磁流变材料
多铁性材料
压磁材料
热电元件
自愈材料和多功能材料
智能材料和结构及相关技术应用
储能材料
智能材料基础
材料加工与搬运
薄膜
复合材料
微纳纳米材料
碳基材料
磁致伸缩材料和智能高分子材料
传感器和智能材料系统等
主题2:先进结构力学
航空航天极端环境下结构力学
先进复合材料结构力学
功能材料结构力学
超材料结构力学
微纳结构力学
仿生化结构力学
智能结构静动态力学
先进结构动力学与控制
非线性振动和噪声抑制
热疲劳和机械疲劳
减振降噪抗冲击
先进制造与结构力学
高温结构动力学等
主题3:建模
数据与分析
数学建模
元建模和回归
建模仿真输入
数值分析
随机建模
模型有效性与验证
物理模拟
图像、语音和视频处理和分析
线性代数和编程模型
物理建模
模型验证和验证
建模和仿真
模式识别和分析
模型验证和验证
建模和仿真
建模仿真输入
模式识别和分析
论文出版收录
所有的投稿都必须经过2-3位组委会专家审稿,经过严格的审稿之后,会议所有录用的论文将发表在会议论文集,出版后将提交EI Compendex、Scopus、CPCI、CNKI和Google Scholar等检索。
推荐资源
1. 国内/国际普刊
2. 国内核心(北核/科核)、国际核心(SCI/SSCI/AHCI/EI/Scopus)
3. 专著/教材 主编/副主编
4. 发明专利/实用新型专利
5. 大学学报
6. 教育部高教司协同育人课题
更多资源详情请联系会议老师获取。
大会官网:www.confs-online.com/imsmm
投稿邮箱:ei_conf@126.com
组委会:田老师
手机/微信:17162865530
QQ:3766818743

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