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2026年智能材料、结构力学与建模国际学术会议(IMSMM 2026)

发布时间:2026/06/09

348

2026年智能材料、结构力学与建模国际学术会议(IMSMM 2026)

2026 International Conference on Intelligent Materials, Structural Mechanics and Modeling(IMSMM 2026)

 

会议信息

大会地址:扬州

最终截稿时间:以官网时间为准(延期投稿请咨询组委会田老师)

接受/拒稿通知:投稿后3个工作日左右

投稿请备注:IMSMM投稿+通讯作者姓名+田老师推荐,方便安排审稿,可享优惠价及优先审稿与录用权


会议简介

2026年智能材料、结构力学与建模国际学术会议(IMSMM 2026)旨在将研究人员、科学家和学者学生聚集在一起,交流和分享他们在智能材料、结构力学与建模各个方面的经验、新想法和研究成果,并讨论遇到的实际挑战和采取的解决方案。我们热烈欢迎相关领域专家学者向IMSMM 2026提交他们的新研究或技术贡献,与来自世界各地的科学家和学者分享宝贵的经验。


投稿须知

1. 论文必须是英语稿件,不得少于6页(中文投稿可提供专业翻译服务);

2. 本次论文未在国内外学术期刊和会议发表过;

3. 作者可通过CrossCheck, Turnitin或其他查询系统自费查重,否则由文章重复率引起的被拒稿将由作者自行承担责任。论文全文重复率不超过20%;

4. 涉嫌抄袭的论文将不被出版,且公布在会议主页;

5. 发表论文的作者需提交全文进行同行评审,只做报告不发表论文的作者只需提交摘要;

6. 论文模板下载及投稿指引:请前往大会官网首页。


大会主题(研究领域包括但不限于以下主题)

主题1:智能材料

仿生材料

形状记忆合金和聚合物

感知材料

自驱动材料

嵌入式材料

压电材料

光导纤维

电子与磁流变材料

多铁性材料

压磁材料

热电元件

自愈材料和多功能材料

智能材料和结构及相关技术应用

储能材料

智能材料基础

材料加工与搬运

薄膜

复合材料

微纳纳米材料

碳基材料

磁致伸缩材料和智能高分子材料

传感器和智能材料系统等

主题2:先进结构力学

航空航天极端环境下结构力学

先进复合材料结构力学

功能材料结构力学

超材料结构力学

微纳结构力学

仿生化结构力学

智能结构静动态力学

先进结构动力学与控制

非线性振动和噪声抑制

热疲劳和机械疲劳

减振降噪抗冲击

先进制造与结构力学

高温结构动力学等

主题3:建模

数据与分析

数学建模

元建模和回归

建模仿真输入

数值分析

随机建模

模型有效性与验证

物理模拟

图像、语音和视频处理和分析

线性代数和编程模型

物理建模

模型验证和验证

建模和仿真

模式识别和分析

模型验证和验证

建模和仿真

建模仿真输入

模式识别和分析


论文出版收录

所有的投稿都必须经过2-3位组委会专家审稿,经过严格的审稿之后,会议所有录用的论文将发表在会议论文集,出版后将提交EI Compendex、Scopus、CPCI、CNKI和Google Scholar等检索。


推荐资源

1. 国内/国际普刊

2. 国内核心(北核/科核)、国际核心(SCI/SSCI/AHCI/EI/Scopus)

3. 专著/教材  主编/副主编

4. 发明专利/实用新型专利

5. 大学学报

6. 教育部高教司协同育人课题

更多资源详情请联系会议老师获取。

联系方式:

大会官网:www.confs-online.com/imsmm

投稿邮箱:ei_conf@126.com

组委会:田老师

手机/微信:17162865530

QQ:3766818743


来源/发布:www.confs-online.com/imsmm

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