2026年光电材料与集成芯片国际会议（ICOMIC 2026）

2026 International Conference on Optoelectronic Materials and Integrated Chips（ICOMIC 2026）

开会时间：2026年7月27日（暂定）西安，中国（线上+线下）

一、会议重要信息

截稿时间：2026年7月7日（延期投稿者请咨询会议组江老师）

审核录用：投稿后约3个工作日

会议出版：IEEE、SPIE、ACM等权威出版社

会议收录：EI,CPCI，Google Scholar,CrossRef,ResearchGate等数据库稳定检索

注：投稿文章均将以会议论文集形式正式出版，出版后收录有ISSN和ISBN双刊号。团队及学生投稿享有优惠，具体请咨询会议组江老师。若不投稿，亦欢迎报名参与口头汇报或旁听。如需了解SSCI/SCI期刊、中文核心期刊或三大网省级期刊等其他发表资源，也欢迎联系会议组老师咨询。

二、大会介绍

2026年光电材料与集成芯片国际会议（ICOMIC 2026）定在中国西安举行。会议主题主要围绕光电材料与集成芯片等相关研究领域展开讨论，旨在为相关领域的专家学者及企业发展人提供一个分享研究成果、讨论存在的问题与挑战、探索前沿科技的国际性合作交流平台。热忱欢迎高校，科研机构专家，学者企业界人士及其他相关人员踊跃投稿并参会交流，与会学者们可通过此次会议聆听知名专家的精彩报告，一同分享行业内领先的研究成果与创新想法。

三、征稿主题

（包括但不限于）：

主题一：光电材料

光电子材料、集成电路、电子信息计算机材料、半导体材料、磁性材料、纳米材料的制备与应用、复合材料的创新设计、光电材料与器件、合成聚合物与高分子材料、自旋电子学、材料的微观结构与相变、太阳能电池、低维半导体材料、光子集成材料和器件、宽禁带半导体材料与器件、单晶衬底及特殊环境半导体、电磁屏蔽材料、有机太阳能电池材料、有机电致发光二极管和化学发光电池、新型光电材料的应用、材料和器件、电池、微电子材料、先进的功率半导体、电磁兼容、可穿戴电子材料、二维材料柔性光电器件、集成电路传感器、光电探测与应用、光电成像与光谱分析、光电成像及AI、声波探测与应用、激光测距、光纤传感、量子成像、光电传感器、超分辨显微成像技术、微纳光纤技术等

主题二：集成芯片

硅基光子集成芯片 (Silicon Photonics) 与异质集成技术、面向光计算与人工智能的集成光子芯片架构、集成光量子芯片与量子信息处理器件、光电共封装 (Co-Packaged Optics) 与高速光互连集成芯片、可调谐、可重构的智能光子集成芯片、微波光子集成芯片与太赫兹集成系统、基于新型材料（如二维材料、氮化硅、聚合物等）的集成光电器件、单片集成或混合集成的光发射与接收芯片 (OEIC)、用于生物传感与医疗诊断的片上光电集成系统、集成光子芯片的先进封装、测试与可靠性技术等

四、投稿流程

1.直接将您的文章或摘要投到我们的会议邮箱，我们收到后会第一时间回复您。

2.审稿流程：作者投稿-稿件收到确认（1个工作日）-初审(1-3工作日)-告知结果（接受/拒稿），越早投稿越早收到文章结果。

五、投稿说明

1.本会议官方语言为英语，投稿者务必用英语撰写论文。如需翻译服务请联系会议组江老师详询。

2.向ICOMIC 2026提交的所有文章将发送给至少两名评审员，并根据原创性、技术或研究内容或深度、正确性、与会议的相关性、贡献和可读性进行评估。

3.论文应具有学术或实用价值，未在国内外学术期刊或会议发表过。作者可通过CrossCheck,Turnitin或其他查询系统自费查重，否则由文章重复率引起的被拒搞将由作者自行承担责任。涉嫌抄袭的论文将不被出版。

4.文章至少6页。论文模板请至官网下载。学生作者或多篇投稿有优惠。

5.只做报告不发表论文的作者只需提交摘要。

六、参会方式

1、主讲嘉宾：申请主题演讲，由组委会审核；

2、口头演讲：申请口头报告，时间为10分钟左右；（名额有限，优先报名）

3、听众参会：不投稿仅参会旁听；