2026年先进材料、复合结构与力学性能国际会议(IAMCSM 2026)
发布时间:2026/10/16
2026年先进材料、复合结构与力学性能国际会议(IAMCSM 2026)
2026 International Conference on Advanced Materials, Composite Structures and Mechanical Properties(IAMCSM 2026)
●重要信息
截稿时间:2026年11月17日(延期投稿请联系大会蒋老师)
召开时间/地点: 中国 · 西安 | 2026年12月2日(暂定)
审稿周期:投稿后约3个工作日左右
收录检索:EI Compendex、CPCI、Scopus、CNKI、Google Scholar等数据库稳定检索
核心亮点:ISSN/ISBN双刊号 | 高录用 | 权威出版 | 检索稳定 | 符合评职、毕业、评优等要求 | 学生/团体投稿享优惠
** 如需发表SCI、SSCI、AHCI、中文核心期刊或国内三大网普刊,国际知网/谷歌普刊等刊物,欢迎咨询会务蒋老师,提供全品类精准匹配服务!
所有投稿均须经过2-3位组委会专家审稿。录用论文将统一提交IEEE、Springer、SPIE、ACM、IOP等权威出版社,以会议论文集形式安排出版,见刊后提交至Scopus、EI Compendex、CPCI、CNKI、Google Scholar检索,目前检索稳定。
●会议简介
2026年先进材料、复合结构与力学性能国际会议(IAMCSM 2026)将于中国西安举办,会议聚焦先进材料研发、复合结构设计、多尺度表征与力学性能评价等前沿方向,面向航空航天、轨道交通、土木工程与新能源装备等工程场景,探讨材料失效机理、多场耦合响应、结构优化与性能提升关键技术。会议汇聚全球高校、科研院所与产业界专家,围绕基础理论、实验测试与数值仿真开展深度研讨,搭建跨学科国际学术交流与产学研协同合作平台,促进新材料与复合结构力学领域成果互通,推动相关理论创新与工程技术转化,诚邀海内外学者投稿参会,共促学科高质量发展。
Track 1:先进材料制备与表征
金属基先进材料、高温合金与轻质合金
陶瓷材料、功能陶瓷与结构陶瓷
高分子功能材料与工程聚合物
纳米材料、纳米粉体与纳米增强相
二维材料及其复合材料
生物基材料与仿生先进材料
智能材料:形状记忆材料、磁流变、压电材料
增材制造(3D 打印)材料与粉末原料
碳基材料:碳纤维、碳纳米管、石墨烯材料
功能涂层、防护涂层与表面改性材料
材料制备新工艺:烧结、熔渗、气相沉积
材料微观表征技术(SEM、TEM、XRD、AFM 等)
材料无损检测与原位观测技术
材料相变机制与微观组织调控
可降解材料与环境友好新材料
Track 2:复合结构设计与制造技术
纤维增强树脂基复合材料结构
金属基复合材料结构设计与成型
陶瓷基复合材料及多相复合结构
夹层结构、点阵结构与多孔复合结构
梯度材料结构与异质复合结构
复合材料构件成型工艺:缠绕、模压、拉挤
增材制造复合结构制备与工艺优化
复合材料连接技术(胶接、机械连接、焊接)
复合材料构件缺陷形成机理与控制
仿生复合结构设计与拓扑优化
复合材料构件轻量化设计
大尺寸复合结构成型与工艺仿真
复合结构界面设计、界面改性与界面表征
多功能一体化复合结构
Track 3:材料与结构力学性能及失效分析
材料静态力学:拉伸、压缩、弯曲、剪切性能
材料动态力学、冲击力学与高应变率响应
疲劳、蠕变与应力松弛行为研究
断裂力学、裂纹扩展与损伤演化机理
复合材料层间损伤、分层与界面断裂
多场耦合下力学性能(热 力、湿 热 力)
结构振动、稳定性与屈曲分析
力学本构模型构建与参数识别
有限元仿真、多尺度力学模拟
结构冲击防护、抗爆与抗侵彻性能
环境老化对力学性能的衰减规律
材料与结构失效机理及失效预测
复合材料损伤监测与健康评估
疲劳寿命预测与可靠性评估
纳米尺度力学与微区力学测试
岩土复合介质力学性能
航空航天复合构件力学验证
海洋环境下材料腐蚀与力学耦合损伤
...
●投稿须知
1.会议官方语言为英语,请严格按模板格式排版,文章页数不少于6页。
2.如需翻译或润色服务,可联系会务蒋老师。
3.学生作者或多篇投稿可享注册优惠。
4.论文须为原创且未公开发表,禁止抄袭、一稿多投。投稿前请自行通过Turnitin查重,重复率过高导致的拒稿由作者自负,抄袭行为不予出版。
5.投稿流程:投稿→审稿→录用→缴费→注册参会→见刊→检索。
●参会方式
1.主讲嘉宾:申请主题演讲,由会务组审核。
2.口头演讲:申请口头报告,时间为10分钟左右。(参会名额有限,优先报名)
3.听众参会:不投稿仅参会,可旁听学习。
组委会:蒋老师
电话咨询:15680824672(微信同号)
QQ咨询:3761629232
会议官网:www.confs-online.com/iamcsm
会议邮箱:iacademic_info@163.com(投稿备注:IAMCSM 2026+通讯作者姓名+蒋老师推荐)
【添加获投稿优惠、优先审稿,及后续会议通知、见刊和检索等】
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