2026年复合材料、物理与应用力学国际会议（CMPAM 2026）

会议官网：www.confs-online.com/cmpam

会议地址：北京

最终截稿时间以及会议召开时间：以官网为准（抓紧投稿！延期投稿请联系组委会老师）

投稿时请在邮件正文备注：邓老师推荐，将享有优先审稿及录用和学生优惠价。

2026年复合材料、物理与应用力学国际会议（CMPAM 2026）将于2026年在中国北京举行。会议旨在为从事相关研究的专家学者、工程技术人员、技术研发人员提供一个共享科研成果和前沿技术，了解学术发展趋势，拓宽研究思路，加强学术研究和探讨，促进学术成果产业化合作的平台。大会诚邀国内外高校、科研机构专家、学者，企业界人士及其他相关人员参会交流。

（以下主题包括但不限于）

主题一：物理学

凝聚态物理与新材料

物理学与应用物理学

核物理

声/电/光/热学

原子物理学

固体物理学

结构和物性

电工电子技术

半导体物理

光电子学

光电技术及其应用

核电子学

核技术及应用

振动、噪声及其控制

电声技术

电路原理及分析

量子电子信息学

光量子信息学

空间科学与技术等
主题二：复合材料
磁性材料

功能性材料

计算材料科学

纳米技术与材料

材料物理

陶瓷及玻璃材料

能量催化材料

太阳能电池材料

材料的物理和结构特性

电子及磁性材料

多铁材料和复合材料

超导体

合金与冶金工程(电气、机械、民用、化学和神经形态计算)
主题三：应用力学
振动学

接触力学

弹性力学

固体力学/流体力学/流变学

结构力学/质点力学/断裂力学

波传播

焊接连接

工程结构实验力学

可再造能源力学

断裂和损伤力学/计算力学

材料性能、测量方法及应用等

所有投稿都必须先经过2-3位专家审稿，评审录用后，文章将以会议论文集的形式出版，最终提交Scopus、EI Compendex、CPCI、CNKI、Google Scholar检索。

*投稿方式：

1. 英文投稿：请将英文稿件全文（WORD+PDF）直接上传至邮箱，如需翻译请联系邓老师.

投稿主题请注明:ICTTSRT 2025+通讯作者姓名（否则无法确认您的稿件）

2.审稿流程：作者投稿-稿件收到确认（1个工作日）-初审(1-3工作日) -告知结果（接受/拒稿），越早投稿越早收到文章结果。

1. 投稿参会

2. 付费参会：不投稿仅参会听会，不作任何展示；

3. 口头报告：演讲10-15分钟。