2026年电子工程、人工智能与信息科学国际会议（AEIS 2026）

2026 International Conference on Electronic Engineering , Artificial Intelligence, and Information Science

【会议核心说明】

会议依托西安作为西部科创与电子信息产业核心城市的深厚科研积淀，覆盖人工智能赋能新一代电子工程技术创新、智能信息处理在电子通信系统中的落地应用、边缘智能与嵌入式电子系统的协同优化、多模态信息感知与智能信号处理技术突破、数字信息安全与智能防护体系构建等核心前沿方向，面向全球高等院校、科研院所、人工智能与电子信息领域的专业研究者开放参与，打造兼具学术严谨性与工程落地指导性的高端国际学术协作平台。

所有录用成果将集结为会议论文集正式出版，同步提交至EI Compendex、Scopus、CPCI、CNKI、Google Scholar等数据库完成收录检索。

【开放征集方向】（包括但不限于）

人工智能板块

智能控制、机器学习、人工智能建模与仿真、人工智能调度与优化、计算机视觉、智能数据库系统、进化数据挖掘、机器人模糊系统、无线传感器与传感器网络、智能传感器与软传感器、虚拟仪器

电子工程板块

电子器件与材料、半导体器件、光电探测与光电子技术、传感与执行器技术、集成电路设计、模拟与混合信号电路、射频电路、嵌入式系统、物联网硬件与边缘设备、工业电子技术、电力电子技术

信息科学板块

数据分析与数据库、信息安全、加密技术、网络安全、数据挖掘、图像处理、信息系统

【三类参会通道】

1.旁听参会：无需提交任何学术材料，可全程参与所有公开学术活动，零距离对接领域前沿研究成果与产业实操动态

2.汇报参会‌：可获得10-15分钟专属口头报告席位，面向全球参会学者展示个人研究成果，仅需提交1-2页包含标题、核心论述、关键词、作者信息的完整学术摘要即可完成报名

3.投稿参会‌：录用文章将正式收入会议论文集，出刊后同步提交至指定数据库完成收录检索。

【投稿操作指引】

全文投稿需采用全英文撰写，以Word格式发送至指定投稿邮箱，邮件主题统一标注「作者姓名+有效联系方式+投稿」。

仅需在会议现场完成学术口头报告、无需提交全文参与会议论文集出版的参会人员，投递符合上述要求的1-2页学术摘要即可完成报名。

【会议服务提示】

本次会议所有收费均可开具国家税务总局统一核发的正规全电发票，类目可按需选择“会议注册费”或“版面费”，完全适配各类科研经费报销要求。学生投稿凭有效身份凭证核验后，每篇可享200元专属优惠。