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2024智能科学与软件工程国际学术会议(ICISSE 2024)
2024/04/22
2024智能科学与软件工程国际学术会议(ICISSE 2024)
会议简介
2024智能科学与软件工程国际学术会议(ICISSE 2024)将在北京隆重举行。本次会议汇集了全球智能科学和软件工程领域的专家学者,共同探讨该领域的最新研究成果和发展趋势。会议旨在促进智能科学和软件工程技术的创新和应用,加强国际交流与合作,促进工业化和商业化进程。与会者将有机会聆听知名专家的精彩演讲,参与深入研讨,拓宽研究思路,为智能科学与软件工程的发展贡献智慧和力量。我们期待与您共同见证这一盛会,共创智能科学和软件工程的美好未来。
重要信息
会议官网:http://www.icisse.com
会议地点:北京
截稿日期:2024.06.18
接受/拒稿通知:投稿后1周内
收录检索:EI Compendex,Scopus,CPCI,CNKI
投稿邮箱:paper_review@163.com投稿时请在邮件正文备注:ICISSE 2024+许老师推荐,将享有优先审稿及录用和学生优惠价,投稿完成后联系下方会务组老师查收, 避免文章遗漏,以及后续开具增值税普票(专票)、纸质刊物寄送、开具相关证明,检索通知等】
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许老师
电话:19108194764
QQ:2484623828
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1.本会议官方语言为英语,投稿者务必用英语撰写论文。需要翻译服务请联系大会负责人许老师
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论文出版
本会议投稿经过2-3位组委会专家严格审核之后,最终所录用的论文将出版至会议论文集,出版后提交EI Compendex, Scopus检索
*请将排版好的论文全文投稿至会议邮箱paper_review@163.com投稿时请在邮件正文备注:ICISSE 2024+许老师推荐,不得少于6页。
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