2025通信技术、模型与集成电路国际会议(ICCTMIC 2025)
发布时间:2025/03/31
2025通信技术、模型与集成电路国际会议(ICCTMIC 2025)
*重要信息
会议官网:www.global-meetings.com/icctmic
2025 International Conference on Communication Technology, Models, and Integrated Circuits
会议地址:成都
召开日期:2025.5.17
截稿日期:2025.5.02(先投稿,先审核,先提交出版检索)
最终截稿时间:以官网为准(抓紧投稿!延期投稿请联系组委会老师)
投稿邮箱:icsdemp_info@126.com投稿时请在邮件正文备注:叶老师推荐享投稿优惠。
*大会简介
2025通信技术、模型与集成电路国际会议将于2025年在中国成都举行。会议专注于通信技术、模型与集成电路相关领域,致力于搭建相关领域学术资源共享平台,扩大国际科研学术合作交流渠道。本次会议旨在为全球的专家、学者和企业提供一个交流平台,以分享通信技术、模型与集成电路最新的研究成果、技术创新和市场趋势,助力链接相关领域国内外专家学者通过经验分享和智慧碰撞,推动科研学术成果转化和人才、技术、资本聚集,提升发展新动能
*征稿主题
(以下主题包括但不限于)
主题一:通信技术
模拟电子技术
信号与系统
通信电子线路
单片机技术
电子线路综合设计
数字通信原理
DSP技术
现代通信网络技术
现代光纤通信技术
航空通信技术
航天通信技术
电子科学与技术
信息与通信工程
通信网理论基础
现代交换技术
多媒体通信
无线通信
宽带接入与互联网通信
天线与电波传播
光通信与光网络
移动互联网与终端
射频技术
卫星通信
移动通信
微波无线电
主题二:模型
建模工具与语言
建模与仿真方法
视觉与可视化技术
可视化和建模中的感知问题
实时建模与仿真
分析与控制
动态建模与仿真
基于Web的仿真
仿真优化
模拟器
智能系统建模与仿真
复杂系统建模与仿真
电力系统仿真
环境建模与仿真
计算机游戏与模拟
设备仿真与建模
人工智能仿真技术
机器人系统仿真
医疗仿真
智能物联网系统建模与仿真
虚拟技术及应用
仿真计算机与软件
数字孪生
主题三:集成电路
电子技术
光电子学
模拟电子
数码电子
量子电路
电子设计自动化
纳米电子电路
电力电子及其应用
机电一体化与机器人
集成电路与系统设计
模拟电路与信号处理
射频设备和电路
数字电路与信号处理
天线和控制电路
计算电磁学(CEM)
高频信号完整性
*论文出版
所有投稿都必须先经过2-3位专家审稿,评审录用后,文章将以会议论文集的形式出版,最终提交EI、CPCI、CNKI、Google检索。
*投稿方式:
1.英文投稿:请将英文稿件全文(WORD+PDF)直接上传至icsdemp_info@126.com如需翻译请联系叶老师.
2.审稿流程:作者投稿-稿件收到确认(1个工作日)-初审(1-3工作日) -告知结果(接受/拒稿),越早投稿越早收到文章结果。
*投稿说明:
1.本会议官方语言为英语,投稿者务必用英语撰写论文。
2.稿件应为原创作品,未在国内外刊物上发表过,不接受一稿多投。作者可通过Turnitin查询系统查重。涉嫌抄袭的论文将不被出版。
3.请根据格式模板文件编辑您的文章。
4.文章至少6页。学生作者或多篇投稿有优惠。
5.只做报告不发表论文的作者只需提交摘要。
6.投稿主题请注明:ICCTMIC 2025+通讯作者姓名(否则无法确认您的稿件)
*联系方式
大会秘书:叶老师
手机/微信:17162862552
QQ:3928825776
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